자료유형 :
단행본
서명 :
글로벌 휴대폰 시장과 부품소재산업 실태와 전망
저자 :
데이코산업연구소
출판사 :
진한엠앤비
청구기호 :
568.52 데이코ㄱ
출판년 :
2009
등록번호 :
M0403993
소장처 :
삼성캠퍼스/종합자료실/
도서상태 :
대출가능