| LDR | | 00790nam ac200265 k 4500 |
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| 040 | |
▼a 247004 |
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▼l M0257662
▼l M0257663
▼c C2 |
| 056 | |
▼a 569.4 |
| 090 | |
▼a 569.4
▼b 토비준ㅂㅇ |
| 100 | |
▼a 토비준랑 |
| 245 | |
▼a 반도체 평탄화 CMP 기술/
▼d T. Doi, T. Kasai, T. Nakagawa 원저;
▼e 이충훈...[등]역. |
| 246 | 19 |
▼a 半導體平坦化CMP技術 : 超LSI製造のキ-プロセス |
| 260 | |
▼a 서울:
▼b 북스힐,
▼c 2001. |
| 300 | |
▼a x, 283 p.:
▼b 삽화;
▼c 23 cm. |
| 500 | |
▼a 원저자의 한자명: 土肥俊郞, 河西敏雄, 中川威雄 |
| 504 | |
▼a 색인 수록 |
| 653 | |
▼a 반도체/
▼a 평탄화/
▼a CMP |
| 700 | |
▼a 하서민웅/
▼a 중천위웅/
▼a 이충훈 |
| 940 | |
▼a 반도체 평탄화 씨엠피 기술 |
| 950 | |
▼b \15000 |