제1장 마이크로시스템이란? ... 1
   1.1 개요 ... 1
   1.2 마이크로시스템의 발전 ... 3
   1.3 미세가공기술 ... 4
   1.4 국내외 마이크로시스템 기술 ... 10
제2장 정보통신용 마이크로시스템 ... 15
   2.1 개요 ... 15
   2.2 송수신기의 소형화 ... 16
   2.3 송수신기의 마이크로시스템 소자 ... 20
   2.4 앞으로의 전망 ... 29
제3장 의료기기용 마이크로시스템 ... 31
   3.1 개요 ... 31
   3.2 생체전자공학 ... 33
   3.3 생물의학분야에서의 응용사례 ... 36
   3.4 앞으로의 전망 ... 42
제4장 자동차용 마이크로시스템 ... 45
   4.1 개요 ... 45
   4.2 기술적인 배경 ... 46
   4.3 시스템 응용분야 ... 47
   4.4 앞으로의 전망 ... 56
제5장 우주항공용 마이크로시스템 ... 59
   5.1 개요 ... 59
   5.2 우주항공 메카니즘 ... 60
   5.3 우주항공분야에서의 응용사례 ... 62
   5.4 앞으로의 전망 ... 72
제6장 에너지 및 환경용 마이크로시스템 ... 75
   6.1 개요 ... 75
   6.2 마이크로시스템 기술의 에너지와 환경 분야에의 응용 ... 78
   6.3 앞으로의 전망 ... 87
제7장 기판접합공정 ... 89
   7.1 개요 ... 89
   7.2 기판 접합 공정 ... 90
   7.3 정전 열 접합 ... 96
   7.4 실리콘 웨이퍼 직접 접합 ... 98
   7.5 중간 매개물을 이용한 접합 ... 98
   7.6 접합 특성 평가 ... 104
   7.7 기판접합 기술의 응용 ... 107
   7.8 앞으로의 전망 ... 116
제8장 FED ... 117
   8.1 개요 ... 117
   8.2 FED의 동작원리 ... 118
   8.3 FED의 장점 및 해결해야 할 문제점 ... 119
   8.4 전계 방출 현상 ... 120
   8.5 전계 방출 소자 ... 122
   8.6 마이크로 팁 전계 방출 소자의 제조 공정 ... 127
   8.7 FED의 고진공 패키징 ... 131
   8.8 FED의 시장 전망 ... 133
   8.9 FED의 기술 개발 현황 ... 136
   8.10 앞으로의 전망 ... 145
제9장 마이크로시스템 압력센서의 구조 및 설계 ... 147
   9.1 개요 ... 147
   9.2 압저항형 압력센서 ... 150
   9.3 전기용량형 압력센서 ... 155
   9.4 공진형 압력센서 ... 157
   9.5 3가지 압력센서의 비교 ... 160
   9.6 앞으로의 전망 ... 164
부록 1. Best web sites ... 165
부록 2. 참고문헌 ... 181
부록 3. 마이크로시스템 CAD 툴 소개 ... 207