목차
제1편 정밀가공
제1장 총론
1.1 정밀가공 및 분류 ... 3
1.2 공작기계 ... 3
1.3 공구 및 가공 조건 ... 9
제2장 절삭가공
2.1 절삭의 정의 ... 15
2.2 칩 생성 기구 ... 15
2.3 칩의 형태(chip formation) ... 19
2.4 절삭저항(cutting resistance) ... 25
2.5 절삭온도(cutting temperature) ... 33
2.6 절삭면의 정밀도 ... 41
2.7 공구 수명(tool life) ... 44
2.8 절삭성(machinability) ... 50
2.9 절삭 공구 재료(cutting tool materials) ... 52
2.10 절삭유(cutting fluid) ... 59
제3장 연삭가공
3.1 연삭이론 ... 63
3.2 연삭기의 종류 ... 69
3.3 연삭 숫돌(Grinding wheel) ... 70
3.4 드레싱 방법 ... 80
제4장 정밀입자가공
4.1 래핑(lapping) ... 97
4.2 호닝(Honing) ... 101
4.3 슈퍼 피니싱(super finishing) ... 103
4.4 액체 호닝(liquid honing) ... 108
4.5 폴리싱(polishing) 및 버핑(buffing) ... 111
제5장 방전가공(EDM)
5.1 방전가공의 원리 ... 115
5.2 방전가공 특성 ... 127
5.3 세라믹스의 방전 가공 특성 ... 136
5.4 전극 재료 ... 145
5.5 가공액 ... 156
5.6 형조 방전 가공기 ... 156
5.7 와이어 방전 가공기 ... 171
제6장 초음파 가공(ultrasonic machining)
6.1 초음파 가공 원리 ... 185
6.2 초음파 가공기의 구조 ... 185
6.3 초음파 가공 특성 ... 188
6.4 초음파 가공의 응용 ... 191
제7장 레이저빔 가공(Laser beam machining)
7.1 레이저빔 가공원리 ... 193
7.2 레이저빔 가공기의 구조 및 레이저의 종류 ... 194
7.3 레이저빔 가공의 응용 ... 195
제2편 초정밀 가공
제1장 초정밀공작기계와 기초기술
1.1 서론 ... 201
1.2 초정밀공작기계의 본체구조 ... 201
1.3 초정밀공작기계에 사용되는 안내면의 구조 ... 203
1.4 초정밀공작기계의 주축계 ... 205
1.5 초정밀공작기계에 관련된 온도문제 ... 206
1.6 초정밀공작기계의 미동액추에이터의 현상과 개발동향 ... 208
1.7 초정밀가공면의 표면 ... 215
1.8 표면평가법 ... 216
1.9 초정밀다이어먼드절삭면 ... 217
1.10 초정밀연삭면 ... 218
1.11 초정밀연마면 ... 219
제2장 초정밀 절삭
2.1 서론 ... 223
2.2 초정밀 선반의 구성 ... 224
2.3 비구면가공 ... 226
2.4 다이어먼드바이트의 수명 ... 228
2.5 미세홈 가공 ... 233
제3장 초정밀 연삭
3.1 경취재료의 비구면 연삭기술 ... 243
3.2 GaAs웨이퍼의 경면연삭 가공기술 ... 245
3.3 연삭숫돌의 선택과 활용법 ... 256
제4장 초정밀 연마
4.1 래핑과 폴리싱 ... 267
4.2 자기연마법 ... 274
4.3 메타노케미칼 폴리싱 ... 278
4.4 연마테이프에 의한 래핑ㆍ폴리싱 ... 280
제5장 초정밀 측정
5.1 서론 ... 289
5.2 표면거칠기 측정 ... 289
5.3 형상측정 ... 293
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