part 01
   Chapter 01. 서론 ... 3
      1.1. 217-Plus의 출현 배경 ... 3
      1.2. 217-Plus의 출현 ... 8
      1.3. 217-Plus의 개요 및 특징 ... 14
   Chapter 02. 구조 및 방법론 ... 17
      2.1. 217-Plus의 특징 ... 17
      2.2. 217-Plus의 구조 및 적용 절차 ... 20
        2.2.1 부품 수준의 고장률 산출 ... 21
        2.2.2 시스템 수준의 고장률 산출 ... 21
      2.3. 결언 ... 27
   Chapter 03. 부품 모형(Component Models) ... 29
      3.1. 217-Plus 부품 모형의 설정 ... 29
      3.2. 고장률의 단위 ... 34
      3.3. 부품 신뢰도 성장(reliability growth) ... 35
      3.4. 품질수준(quality level) ... 37
      3.5. 부품 고장률 모형 ... 37
      3.6. 부품 고장률 산출의 예 ... 42
      3.7. 결언 ... 46
   Chapter 04. 시스템 신뢰도 예측 ... 49
      4.1. 217-Plus 시스템 모형 ... 50
      4.2. 고장요인(failure cause) 및 고장률에의 영향 ... 53
      4.3. 프로세스 등급 평가 ... 59
      4.4. 신뢰도 성장(reliability growth) 팩터 - ... 63
      4.5. 환경팩터(Environmental Factor) - ... 65
      4.6. 초기고장(Infant Mortality) 팩터 - ... 69
      4.7 소프트웨어 신뢰도 모형 ... 71
      4.8 경험에 의한 고장률 통합 ... 75
      4.9 결언 ... 76
part 02
   Chapter 05. 217-Plus S／W에 의한 신뢰도 예측 ... 93
      6.1. 시스템 생성 ... 93
      6.2. 부품 및 어셈블리 고장률 산출 ... 99
        6.2.1 인버터 회로내 부품 고장률 산출 ... 99
        6.2.2 인버터 어셈블리 고장률 산출 ... 102
      6.3. 비 217-Plus 부품의 고장률 산출 ... 107
      6.4. 시스템 고장률 산출 ... 111
        6.4.1 시스템 고장률 초기평가치 산출 ... 111
        6.4.2 시스템 프로세스 평가 ... 114
      6.5. 결언 ... 117
part 03
   Chapter 07. RIAC 데이터에 의한 고장률 산출 ... 121
      7.1. EPRD／NPRD의 개요 ... 121
      7.2. 데이터 수집 ... 123
      7.3. EPRD 문서 구성 및 요약 ... 125
      7.4. 자료의 해석(Data Interpretation) ... 135
      7.5. 결언 ... 138
   Chapter 08. MIL-HDBK-217 및 고장률 산출 ... 139
      8.1. MIL-HDBK-217 개요 ... 139
      8.2. MIL-HDBK-217의 고장률 모형 ... 141
      8.3. MIL-HDBK-217의 주요 팩터 ... 143
      8.4. MIL-HDBK-217의 캐패시터 고장률 산출 ... 148
      8.5. 결언 ... 155
   Chapter 09. SR-332 규격 및 고장률 산출 ... 157
      9.1. Telcordia SR-332 개요 ... 157
      9.2. SR-332의 고장률 모형 ... 158
      9.3. SR-332의 팩터들 ... 160
      9.4. SR-332 규격에 의한 고장률 산출 ... 167
      9.5. 결언 ... 170
part 04
   부록 A 욕조곡선 및 전자부품의 고장률 ... 173
   부록 B 217-Plus의 개별 부품 모형들 ... 177
      B-1 캐패시터(Capacitors) ... 178
      B-2 다이오드(Diodes) ... 183
        B-3-1 집적회로(Integrated circuits), Plastic Encapsulated ... 187
        B-3-2 집적회로(Integrated Circuits), Hermetic ... 191
      B-4 인덕터(Inductors) ... 195
      B-5 트랜스포머(Transformers) ... 198
      B-6 Optoelectronic Devices ... 201
      B-7 스위치(Switches) ... 205
      B-8 릴레이(Relays) ... 208
      B-9 컨넥터(Connectors) ... 211
      B-10 저항(Resistors) ... 214
      B-11 Thyristors ... 218
      B-12 트랜지스터(Transistors) ... 222
부록 C 시스템 프로세스 평가 ... 227
참고문헌 ... 273
찾아보기 ... 276