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1.
기사제목
Effect of Aging on the Microstructure and Shear Strength of SnPnAg/Ni-P/Cu and SnAg/Ni-P/Cu Solder Joints:  미리보기
기사저자명
Ahat, S.;Du, L.;Sheng, M.;
출판사
Institute of Electrical and Electronics Engineers
발행년
2000
자료유형
NotFound 저널기사
2.
기사제목
REGULAR ISSUE PAPERS - Joint Shape, Microstructure, and Shear Strength of Lead-Free Solder Joints with Different Component Terminations:  미리보기
기사저자명
Ahat, Shawkret ;Weidong, Huang ;Mei, Sheng ;
출판사
Institute of Electrical and Electronics Engineers
발행년
2002
자료유형
NotFound 저널기사
3.
기사제목
Microstructure and Shear Strength Evolution of SnAg/Cu Surface Mount Solder Joint during Aging:  미리보기
기사저자명
Ahat, Shawkret;Sheng, Mei;Luo, Le;
출판사
Institute of Electrical and Electronics Engineers
발행년
2001
자료유형
NotFound 저널기사
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