대구한의대학교 향산도서관

자료검색

기사색인

검색 타입
상세검색
검색어[전방일치/ 기사제목:Effect of Cooling Rate on Microstructure and Mechanical Properties of Eutectic Sn-Ag Solder Joints with and without Intentionally Incorporated Cu~6Sn~5 Reinforcements]
총 2건 중 2건 출력
1/1 페이지 엑셀파일 출력
검색결과제한

검색간략리스트

열거형 테이블형
Search Option
Service Form
1.
기사제목
Effect of Cooling Rate on Microstructure and Mechanical Properties of Eutectic Sn-Ag Solder Joints with and without Intentionally Incorporated Cu~6Sn~5 Reinforcements:  미리보기
기사저자명
Sigelko, J.;Choi, S.;Subramanian, K. N.;
출판사
Institute of Electrical and Electronics Engineers
발행년
1999
자료유형
NotFound 저널기사
2.
기사제목
Effect of Cooling Rate on Microstructure and Shear Strength of Pure Sn, Sn-0.7Cu, Sn-3.5Ag, and Sn-37Pb Solders:  미리보기
기사저자명
Maveety, J. G.,Liu, P.,Vijayen, J.,Hua, F.
출판사
Institute of Electrical and Electronics Engineers
발행년
2004
자료유형
NotFound 저널기사
1 
바구니보기
Serial Form

도서관정보

(38610)경상북도 경산시 한의대로 1 대구한의대학교 향산도서관 FAX : 053-819-1260, 1261

COPYRIGHT 2014 DAEGU HAANY UNIVERSITY LIBRARY. ALL RIGHTS RESERVED.