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검색어[전방일치/ 기사제목:TiN and TaN Diffusion Barriers in Copper Interconnect Technology: Towards a Consistent Testing Methodology]
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기사제목
TiN and TaN Diffusion Barriers in Copper Interconnect Technology: Towards a Consistent Testing Methodology:  미리보기
기사저자명
Kizil, H.;Kim, G.;Steinbruchel, C.;
출판사
Institute of Electrical and Electronics Engineers
발행년
2001
자료유형
NotFound 저널기사
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