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검색어[전방일치/ 기사저자명:Wu C. M. L. ]
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1.
기사제목
Developing a lead-free solder alloy Sn-Bi-Ag-Cu by mechanica  미리보기
기사저자명
Wu, C. M. L. ; Huang, M. L. ; Lai, J. K. L. ; Chan, Y. C.
출판사
Institute of Electrical and Electronics Engineers
발행년
2000
자료유형
NotFound 저널기사
2.
기사제목
The Properties of Sn-9Zn Lead-Free Solder Alloys Doped with Trace Rare Earth Elements:  미리보기
기사저자명
Wu, C M L ;Yu, D Q ;Law, C M T ;
출판사
Institute of Electrical and Electronics Engineers
발행년
2002
자료유형
NotFound 저널기사
3.
기사제목
Microstructure and Mechanical Properties of New Lead-Free Sn-Cu-RE Solder Alloys:  미리보기
기사저자명
Wu, C M L ;Yu, D Q ;Law, C M T ;
출판사
Institute of Electrical and Electronics Engineers
발행년
2002
자료유형
NotFound 저널기사
4.
기사제목
Developing a lead-free solder alloy Sn-Bi-Ag-Cu by mechanical alloying:  미리보기
기사저자명
Wu, C. M. L. ;Huang, M. L. ;Lai, J. K. L. ;
출판사
Institute of Electrical and Electronics Engineers
발행년
2000
자료유형
NotFound 저널기사
5.
기사제목
Creep Behavior of Eutectic Sn-Cu Lead-Free Solder Alloy:  미리보기
기사저자명
Wu, C M L ;Huang, M L ;Subj.:Electrical Engineering;(
출판사
Institute of Electrical and Electronics Engineers
발행년
2002
자료유형
NotFound 저널기사
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