대구한의대학교 향산도서관

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검색어[전방일치/ 기사저자명:Wu Hui-MinWu Feng-ChihChuang Tung-Han]
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1.
기사제목
Intermetallic Reactions in a Sn-20In-2.8Ag Solder Ball-Grid-Array Package with Au/Ni/Cu Pads:  미리보기
기사저자명
Wu, Hui-Min,Wu, Feng-Chih,Chuang, Tung-Han
출판사
Institute of Electrical and Electronics Engineers
발행년
2005
자료유형
NotFound 저널기사
1 
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