대구한의대학교 향산도서관

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RF-MEMS 소자의 웨이퍼 레벨 밀봉 패키징을 위한 열압축 본딩: / 박길수 서상원 최우범 김진상 남산 이종흔 주병권 / 한국센서학회 / 센서 학회지 / 2006 /