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부식 방지제와 Complexing agent 첨가에 따른 Cu CMP 특성: / 김인표 김남훈 김상용 이철인 엄준철 장의구 / 한국전기전자재료학회 / 학술 대회 논문집(한국전기전자재료학회) / 2003 /