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Export to Refworks부가기능
MOCVD copper 박막의 열처리가 electromigration 특성에 미치는 영향 연구:
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| No. | 소장처 | 소장사항 | 청구기호 | 구독 | 최근입수호 | 권호·제본정보 보기 |
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| 1 | 삼성캠퍼스/연속간행물실(2층)/ | 구독중단 | 2010년 11월 제19권 6호 |
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| No. | 소장처 | 소장사항 | 청구기호 | 구독 | 최근입수호 | 권호·제본정보 보기 |
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| 1 | 삼성캠퍼스/연속간행물실(2층)/ | 구독중단 | 2010년 11월 제19권 6호 |
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