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초고속 플라스틱 패키지를 위한 본딩와이어의 광대역 혼신 해석

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자료유형기사
기사명초고속 플라스틱 패키지를 위한 본딩와이어의 광대역 혼신 해석 :
저자명윤상기 이해영
발행/형태사항: 대한전자공학회, 1998
수록잡지명전자공학회논문지 - D : 1998년 10월 제35권 10호
페이지22-28

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No. 소장처 소장사항 청구기호 구독 최근입수호 권호·제본정보 보기
1 삼성캠퍼스/연속간행물실(2층)/ 569.05 전자공개 구독중단 1999년 12월 제36권 12호 권호정보 제본정보

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