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(최신)물리전자공학

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자료유형단행본
서명/저자사항(최신)물리전자공학/ S. O. Kasap 저; 박정호...[외] 공역.
개인저자Kasap, S. O.
박정호
발행사항서울: 진영사, 2000.
형태사항771 p.: 삽화; 26 cm.
원서명Principles of engineering materials and devices
ISBN8984540013
일반주기부록수록
서지주기색인포함
비통제주제어전자공학
분류기호569
언어한국어

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No. 등록번호 청구기호 소장처 도서상태 반납예정일 예약 서비스 매체정보
1 M0258219 569 K19eㅂ 삼성캠퍼스/종합자료실/ 대출가능 캠퍼스간대출 소재불명도서 자료배달서비스 인쇄 이미지
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목차

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목차 일부

제1장 기초적 재료공학 개념 ... 1
   1.1 원자구조(原子構造) ... 1
   1.2 결합과 고체의 형태 ... 4
      1.2.1 분자와 일반적 결합 법칙 ... 4
      1.2.2 공유결합 고체 : 다이아몬드 ... 6
      1.2.3 금속결합 : 구리 ... 8
      1.2.4 이온결합 고체 : 소금 ... 10
    ...

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