목차 일부

제1부 무연솔더 실장배경
   제1장 무연화의 배경
      1 전자기기에 관한 환경규제 ... 3
        1) 전자기기의 폐기로 인한 환경부하 ... 3
        2) 납 함유 솔더에 대한 규제 ... 7
      2 연구동향 ... 10
        1) 미국 ... 11
        2) 유럽 ... 13
        3) 일본의...

더보기

목차 전체

제1부 무연솔더 실장배경
   제1장 무연화의 배경
      1 전자기기에 관한 환경규제 ... 3
        1) 전자기기의 폐기로 인한 환경부하 ... 3
        2) 납 함유 솔더에 대한 규제 ... 7
      2 연구동향 ... 10
        1) 미국 ... 11
        2) 유럽 ... 13
        3) 일본의 프로젝트 연구 ... 14
        4) 미래를 향한 연구조직과 활동동향 ... 17
      3 무연 실용화의 과제 ... 20
   제2장 기초특성
      1 무연솔더의 종류 ... 23
      2 상태도와 조직 ... 24
        1) Sn - Ag계 솔더 ... 27
        2) Sn - Bi계 솔더 ... 31
        3) Sn - Zn계 솔더 ... 32
        4) Sn - Cu계 솔더 ... 34
      3 무연솔더와 Sn - Pb와의 공존 ... 35
      4 Sn Pest ... 36
      5 기계적 성질 ... 39
   제3장 무연솔더 실장의 실제
      1 솔더 페이스트 기술 ... 43
        1) Sn - Ag - Cu계열 솔더 ... 43
        2) Sn - Ag - In - Bi계열 솔더 ... 60
        3) Sn - Zn계 솔더 ... 68
      2 플로 솔더 기술 ... 75
        1) Sn - Ag - Cu계열 솔더 ... 75
        2) 비납 플로 솔더용 플럭스(Sn - Ag - Cu계) ... 85
        3) 비납 플로 솔더링 프로세스 조건(Sn - Ag - Cu계열) ... 87
        4) 비납 플로 솔더링의 프로세스 조건(Sn - Cu계열) ... 90
      3 리플로 조와 플로 솔더링 장치 ... 97
        1) 리플로 조와 플로 솔더링 장치 ... 97
        2) 리플로와 플로 솔더링 장치(2) ... 106
      4 리플로 공정(혹은 프로세스)과 접합 신뢰성 ... 114
        1) Sn - Ag - Cu계 솔더 ... 114
        2) Sn - Ag - Vi - In계 솔더 ... 126
        3) Sn - Zn - Bi계 솔더 ... 136
      5 플로 프로세스와 접합 신뢰성 ... 142
        1) Sn - Ag - Cu계 솔더 ... 142
        2) Sn - Cu계 솔더 ... 154
        3) Sn - Bi계 솔더 ... 159
      6 리플로 플로 복합 프로세스의 문제와 대책 ... 165
        1) 리플로 플로 복합 프로세스의 문제 ... 165
        2) 박리 발생 조건 및 기구 ... 166
        3) 박리방지방법 ... 168
   제4장 전자부품의 무연화
      1 반도체 ... 171
        1) 반도체에 사용되는 납 ... 171
        2) 반도체 패키지의 무연화 ... 171
        3) 솔더 내열성 ... 176
      2 칩 부품 ... 177
        1) 칩 부품이라는 것은 ... 177
        2) 칩 부품의 무연화 ... 178
        3) 칩 부품의 주석도금 ... 182
        4) 주석도금 칩 부품의 whisker 발생 평가 ... 183
        5) 주석도금 칩 부품의 솔더링성 ... 185
        6) 1005형 주석도금 적층세라믹컨덴서의 접합강도 ... 188
      3 이형부품 ... 189
        1) 이형부품단자의 무연도금화 상황 ... 189
        2) 이형부품에서 무연도금화의 진행상황 ... 189
        3) 이형부품에 있어서 무연도금화의 사례 ... 191
제2부 Lift - off(리프트 - 오프) 및 대책
   제1장 플로 솔더링의 과제
   제2장 리프트 - 오프의 정의
      1 리프트 - 오프의 분류 ... 199
        1) 필렛박리 ... 199
        2) 랜드박리 ... 200
        3) 모재 내 박리 ... 200
        4) 단자 솔더간 박리 ... 201
      2 리프트 - 오프의 모식도와 SEM 사진 ... 202
   제3장 리프트 - 오프 발생기구
      1 리프트 - 오프 발생의 조직적 특징 ... 203
      2 Bi첨가 합금의 응고 시뮬레이션과 리프트 - 오프 발생기구 ... 208
      3 Sn - Pb 도금 부품에서 생기는 리프트 - 오프 ... 213
      4 리프트 - 오프 발생기구로부터 생각되는 억제책 ... 215
   제4장 리프트 - 오프와 중요인자
      1 솔더 재료와 리프트 - 오프 ... 217
        1) 플로 솔더용 무연솔더의 선정 포인트 ... 217
        2) 무연솔더의 종류에 따른 필렛박리의 발생 경향 ... 220
        3) 기판의 두께 및 솔더링 후의 급냉이 필렛박리에 미치는 영향 ... 226
        4) 필렛박리의 진행성에 관해서 ... 229
      2 전극 도금과 리프트 - 오프 ... 230
        1) 전극 도금 피막 ... 230
        2) 전극 도금의 구조 ... 234
        3) 전기 도금과 용융 도금 ... 235
        4) 도금 방식 ... 236
        5) 전극 도금과 필렛박리 ... 238
      3 기판 재료와 리프트 - 오프 ... 243
        1) 랜드박리와 기재 내 박리 ... 244
        2) 랜드박리, 기재 내 박리와 필렛박리의 관계 ... 247
        3) 랜드박리, 기재 내 박리의 구동력에 관해서 ... 250
        4) 기판 물성에 의한 랜드박리, 기재 내 박리의 검증 ... 251
        5) 랜드박리, 기재 내 박리의 기판 물성에 의한 대책 ... 265
   제5장 랜드박리 대책
      1 랜드박리란? ... 271
      2 랜드박리 대책의 검토 ... 274
        1) 기판 랜드지름 사이즈 변경 ... 274
        2) over register ... 275
        3) 기재 변경 ... 276
      3 검증 실험 ... 276
      4 검증 결과 ... 281
        1) 랜드지름 사이즈 변경의 검증 ... 283
        2) over register ... 284
        3) 기재 변경의 검증 ... 284
        4) 패턴 단선에 관해서 ... 284
        5) 온도 급변 시험에 의한 랜드박리의 진행성 ... 284
      5 랜드박리 대책 ... 285
   제6장 리프트 - 오프 대책의 정리
      1 리프트 - 오프 SPG의 활동 ... 287
      2 리프트 - 오프 발생 경향의 정리 ... 287
      3 발생 기구의 추측 ... 289
      4 리프트 - 오프 대책 ... 290
인용ㆍ참고문헌

더보기 닫기