목차 일부
5부 PCB 업체동향
1. 한국 업체 ... 11
2. 일본 업체 ... 42
3. 중국, 대만, 홍콩 업체 ... 49
4. 북미 동향 ... 60
5. 유럽 동향 ... 64
6부 PCB장비 산업 현황
1. 동여 TECH ... 69
2. SHENZHEN INGREEN ... 74
3. 선지하이엠(주) ... 76
4. S...
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목차 전체
5부 PCB 업체동향
1. 한국 업체 ... 11
2. 일본 업체 ... 42
3. 중국, 대만, 홍콩 업체 ... 49
4. 북미 동향 ... 60
5. 유럽 동향 ... 64
6부 PCB장비 산업 현황
1. 동여 TECH ... 69
2. SHENZHEN INGREEN ... 74
3. 선지하이엠(주) ... 76
4. SMC ... 79
5. LM DIGITAL(주) ... 87
6. ORBOTECH ... 92
7. 태양기업 ... 97
8. TKC(주) ... 102
9. 이롬테크(주) ... 113
10. 기타 ... 116
7부 PCB 소재산업 현황
1. 두산전자 BG ... 121
2. INNOX ... 122
3. SKC ... 125
4. SD FLEX ... 126
5. 제일모직 ... 126
6. 도레이 새한 ... 127
7. 한화 종합화학 ... 128
8. LS 전선 ... 128
9. 코오롱 ... 129
10. LG 화학 ... 129
11. 오알캠 ... 129
12. 디엠아이텍 ... 130
13. 디엠에스 플렉스 ... 132
14. 와이엠티(주) 구:(주)유일재료기술 ... 133
15. 일진소재 ... 134
16. 일진 다이아몬드 ... 136
17. 외국업체 (도레이／후베코산) ... 136
18. 한국타코닉 ... 137
8부 PCB 개발현황
1. 첨단 기술로 차별화 실시 ... 141
2. DISPLAY용 PCB ... 142
3. PACKAGE ... 143
4. METAL PCB ... 144
5. 임베디드 PCB ... 145
6. 광 PCB ... 147
7. PROBE CARD → HTCC 기판 ... 148
8. LCP → 차세대소자 ... 149
9. AU도금 → 전도성 나노폴리머코팅(AUAT)이용 ... 150
10. PI FILM ... 151
11. PASTE ... 152
9부 PCB 업체 친환경 제품 대응
1. EU의 RoHS WEEE 추진계획 ... 165
2. RoHS → 2007년부터 단속구체화 ... 167
3. EU → 가전제품 에너지 기준강화 ... 168
4. 환경규제 → 상생협력 ... 169
5. 친환경 PCB ... 170
10부 한국 PCB 업체 TECHNOLOGY ROAD-MAP
1. 삼성전기 ... 175
2. LG ... 187
3. 대덕전자 ... 199
4. 대덕 GDS ... 208
5. 심텍 ... 218
6. 이수데타시스 ... 227
7. E. O. S ... 232
8. 영풍 GROUP ... 237
9. SI FLEX ... 257
10. TECOS ... 265
11. NEW-FLEX ... 269
12. BH FLEX ... 272
13. 엑큐리스 ... 274
14. 세일전자 ... 278
15. (주) 원텍전자 ... 280
16. (주) 써피텍 ... 282
17. (주) 멀티일렉텍 ... 285
11부 해외 PCB 업체 TECHNOLOGY ROAD-MAP
1. 일본업체 ... 289
2. 중국 대만 PCB업체 ... 366
12부 소재 산업 TECHNOLOGY ROAD-MAP
1. 두산전자 ... 385
2. KOLON ... 414
3. 상아프론테크(주) ... 421
4. INNOFLEX ... 430
5. 한국다이요잉크 ... 434
6. 동양 INK ... 449
7. 청솔화학환경(주) ... 455
13부 최신 PCB 기술동향 및 차세대 PCB 기술
1. 프린트 기판 기술동향 ... 463
2. DIRECT 도금 PROCESS 『PALLADIGM』 ... 485
3. 프린트 기판을 위한 DIGITAL IMAGING의 최신동향 ... 493
4. 프린트 기판에 있어서 미세 HOLE 가공 기술의 최신동향 ... 503
5. 45nm PROCESS를 위한 고성능 Cu 전해도금 ... 512
6. Cu배선에 Cowp를 도입하다 ... 521
7. FLIP CHIP 기술의 도전 ... 527
8. SiP／POP BUILD-UP 기판에 대한 요구와 기술과제 ... 533
9. 양산 현장에서의 Pb-Free실장 ... 541
10. Pb Free가 취성 파괴의 문제를 명확히 ... 558
11. FPC용 전자파 쉴드 필름 ... 560
12. 표면처리 연마재 → 한국3M(주) ... 564
13. OSP 공정 FLOW → 삼화연구소 ... 576
14. 두산전자 BUILD-UP PROCESS ... 577
15. 광 PCB ... 581
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