목차 일부
제1편 Plastic 성형품의 설계 ... 19
1장 사출성형용 Plastic(플라스틱) ... 21
1.1 Plastic 개론 ... 21
1.2 사출성형용 Plastic 각론 ... 23
1.3 사출성형용 Plastic의 시험법 ... 32
1.4 사출성형용 Plastic의 선택 ... 46
제2장 ...
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제1편 Plastic 성형품의 설계 ... 19
1장 사출성형용 Plastic(플라스틱) ... 21
1.1 Plastic 개론 ... 21
1.2 사출성형용 Plastic 각론 ... 23
1.3 사출성형용 Plastic의 시험법 ... 32
1.4 사출성형용 Plastic의 선택 ... 46
제2장 Mold(몰드) 금형 ... 57
2.1 사출성형용 금형의 종류와 기본구조 ... 57
2.2 금형의 제작 ... 67
제3장 Plastic 제품의 성형법 ... 71
3.1 각종 성형법과 그 특징 ... 71
3.2 사출성형법 ... 81
3.3 Plastic 성형제품의 불량원인과 대책 ... 96
제4장 사출성형품의 설계 및 2차 가공 ... 141
4.1 사출성형품의 설계 ... 141
4.2 성형품의 2차 가공 ... 166
제5장 사출성형품의 허용공차 ... 179
5.1 개요 ... 179
5.2 허용공차의 규격 ... 179
제6장 Plastic 제품의 Prototype(프로타타입 ; 시제품) 제작 ... 185
6.1 Mock-up(목업 ; 모형제품)의 제작 ... 185
6.2 Soft-mold(소프트 몰드)의 제작 ... 185
제7장 제품설계 ... 189
7.1 수지특성을 고려한 제품설계 ... 189
7.2 금형제작에서 본 제품설계 ... 196
7.3 설계요점 예 ... 201
제8장 Engineering Plastic(엔지니어링 플라스틱)의 제품설계 ... 207
8.1 Engineering Plastic의 종류(美 GE社) ... 207
8.2 제품 설계의 단계 ... 217
8.3 GE Plastic 수지의 특성 ... 223
8.4 구조설계계산(Structural Design Calculations) ... 263
제2편 Press 제품의 설계 ... 295
제1장 Press(프레스) 가공과 제품 설계 ... 295
1.1 Press 가공의 종류 ... 295
1.2 일반 Press 제품의 설계 ... 301
1.3 허용 공차 ... 313
제2장 Press 금형과 기계 ... 315
2.1 Press 금형(Die) ... 315
2.2 Press 기계 ... 328
제3장 Press 제품과 다른 부품과의 결합 ... 337
3.1 Screw(스크류 : 나사) 고정법과 간이고정법 ... 337
3.2 Caulking(코킹) ... 348
3.3 압입 ... 356
3.4 용접(Welding) 및 Brazing(브레이징) ... 358
제4장 Press 가공용 재료 ... 385
제5장 표면처리 ... 389
5.1 도금 ... 389
5.2 도장 ... 403
제3편 Die Casting 제품의 설계 ... 427
제1장 Die Casting(다이캐스팅) 제품 설계 및 금형 ... 429
1.1 개요 ... 429
1.2 Die Casting 제품의 공정 ... 429
1.3 Die Casting 제품의 특징 ... 429
1.4 Die Casting 제품의 설계기준 ... 430
1.5 사출기의 종류 및 사출공정 ... 430
1.6 주조작업시의 3현상 ... 432
1.7 금형 구조 ... 432
1.8 금형의 종류 ... 435
1.9 제품 설계 제작시 고려사항 ... 438
제2장 사출기의 종류와 구성 ... 467
2.1 사출기의 종류(융용금속의 공급방식에 따른 분류) ... 467
2.2 사출기의 구성 ... 472
2.3 사출기의 선정 ... 475
2.4 기타 사출보조장치 ... 475
제3장 알루미늄 다이캐스팅 재료 ... 477
3.1 알루미늄 재료의 특징 ... 477
3.2 알루미늄 재료의 분류 ... 478
3.3 야금학적 상태의 분류 ... 479
3.4 알루미늄 합금의 Die Cast성 ... 481
3.5 Die Casting 합금의 종류별 특징 ... 481
3.6 합금 규격별 비교 Table(표) ... 482
3.7 알루미늄 합금 불순물 영향 ... 482
제4장 후처리 Ⅰ -후가공 ... 489
4.1 후처리의 종류 ... 489
4.2 후가공 Jig(지그)의 정의와 목적 ... 490
4.3 Jig의 3요소 ... 490
4.4 Jig 설계시 고려사항 ... 501
제5장 후처리 Ⅱ -표면처리, 부식시험 ... 505
5.1 순수 알루미늄의 내식성 ... 505
5.2 일반 알루미늄 합금의 부식 ... 505
5.3 방청처리 ... 506
5.4 부식시험 ... 506
제4편 통신단말기의 기구설계 적용 ... 519
제1장 Handset(핸드셋)의 설계기준 ... 521
제2장 Plunger(플런저) ... 525
제3장 Rubber Key Pad(고무 키패드) & Button(버튼)의 설계 ... 527
3.1 Rubber Key Pad의 설계 ... 527
3.2 Plastic Button의 설계 ... 533
3.3 전면조광(全面照光) Button의 구조 ... 534
3.4 각종 Rubber의 특성과 주된 용도 ... 536
제4장 Switch(스위치)／Volume(Potentiometer) 및 Knob(놉) ... 537
4.1 Hook Switch(훅 스위치)의 선정 ... 537
4.2 일반용도 Switch ... 540
4.3 Volume(Potentiometer) ... 542
4.4 Knob(놉) ... 542
제5장 Membrane Switch(멤브레인 스위치) ... 545
제6장 Spring(스프링) 설계기준 ... 549
6.1 요점 ... 549
6.2 Spring용 재료의 탄성계수 ... 549
6.3 인장／압축 Coil Spring의 기본공식 ... 550
6.4 판 Spring의 기본공식 ... 551
6.5 Torsional Coil spring(비틀림 코일 스프링)의 기본공식 ... 551
제7장 PCB(Printed Circuit Board : 인쇄회로기판) 설계기술 ... 561
7.1 PCB 소개(紹介) ... 561
7.2 PCB 설계순서 및 고려사항 ... 573
7.3 PCB 재질의 특성 ... 578
7.4 PCB 관련 규격 및 용어 ... 579
제8장 LED Window 및 LEO Light Pipe의 설계 ... 591
제9장 LCD(액정표시장치)／LED LAMP ... 597
제10장 Overlay(오버레이) ... 613
제11장 Wall Mount Hole(벽걸이용 구멍, 벽괘용 구멍) ... 615
제12장 Cable(케이블) & Wire(와이어) ... 619
12.1 개요 ... 619
12.2 Cable & Wire 관련 용어 ... 622
제13장 Connector(커넥터)의 분류 및 종류 ... 625
13.1 내부실장용 Connector(커넥터) ... 625
13.2 Interface Connector ... 628
13.3 Cable Connector ... 631
13.4 간이형 Connector ... 631
13.5 고주파동축 Connector의 종류와 특징 ... 632
13.6 각종 Connector ... 634
제14장 각 제품별 허용공차규격 ... 637
14.1 Press제품 또는 일반제품의 허용공차 ... 637
14.2 Plastic 성형품의 허용공차 ... 638
14.3 PCB 치수 허용공차 규격 ... 638
14.4 Rubber 제품의 허용공차 규격 ... 639
제15장 Acryl(아크릴) 성형품의 광학특성을 이용한 제품설계 ... 641
15.1 굴절률(屈折率) ... 641
15.2 설계 개요 ... 643
15.3 설계 예 ... 644
제16장 광학 설계 ... 649
16.1 액정프로젝터 조명광학계의 개요 ... 649
16.2 Camera의 Strobo Reflector(스트로보 반사경) 설계 ... 657
제17장 조립구상도와 부품도면(Part Drawing)의 작성 ... 665
17.1 조립구상도(검토도) 작성 ... 665
17.2 부품도면(Part Drawing) 작성 ... 666
17.3 도면(Drawing) 작성을 위한 CAD 장비 ... 666
17.4 적용 예 ... 666
제18장 기구설계 표준의 예 ... 671
제19장 기타 부품론 ... 681
19.1 Protable Antenna Technical Manual ... 681
19.2 EMI ... 705
19.3 전지(電池) ... 718
19.4 Classification of Batteries ... 730
19.5 Advantages and Characteristics of CADNICA(Nickel-Cadmium)Batteries ... 737
19.6 휴대폰(CDMA, PCS)의 기구 케이스(CASE)의 플라스틱 재질 ... 738
제5편 기계요소의 적용과 설계 ... 739
제1장 나사 ... 741
1.1 나사의 분류 ... 741
1.2 일반적인 나사의 종류 ... 741
1.3 나사의 적정체결 ... 744
1.4 나사부품용 표면처리 ... 745
1.5 나사 및 Nut 표기 방법 ... 746
제2장 Spring(스프링) ... 753
2.1 Spring 재료의 응력을 취하는 방법 ... 753
2.2 압축코일 Spring ... 757
2.3 인장코일 Spring ... 759
2.4 비틀림 코일 Spring ... 760
2.5 박판(薄板) Spring ... 762
제3장 Bearing(베어링) ... 775
3.1 Bearing의 분류 ... 775
3.2 Bearing의 호칭번호 ... 776
3.3 Bearing의 선정 ... 777
3.4 Bearing의 수명 ... 778
제4장 Gear(기어) ... 781
4.1 Gear의 분류 ... 781
4.2 Gear 이의 각부 명칭 ... 784
4.3 Spur Gear(스퍼 기어) ... 786
4.4 전위(轉位) Gear ... 787
4.5 Plastic Gear 설계 ... 793
제5장 멈춤링(Retaining Ring) ... 803
5.1 멈춤링의 종류와 특징 ... 803
5.2 C형 멈춤링 ... 803
5.3 C형 동심 멈춤링 ... 803
5.4 E형 멈춤링 ... 804
5.5 그립 멈춤링 ... 804
제6장 도면 관련의 제도 규격 ... 807
6.1 표면거칠기의 표시 방법 ... 808
6.2 기하공차 ... 809
6.3 기하공차의 도시 방법 ... 809
6.4 데이텀(Datum)의 도시 ... 811
6.5 치수 공차 ... 811
6.6 다듬질 기호와 표면 거칠기 ... 812
제7장 KS와 JIS비교의 재료 기호 일람표 ... 813
제6편 3차원 CAD론 ... 819
제1장 기본 개념 및 이론 ... 821
1.1 CAD의 기본 개념 ... 821
1.2 3D CAD의 기초 이론 ... 825
제2장 3차원 CAD와 CAE와의 관계 ... 837
2.1 3차원 CAD의 종류와 기능 ... 837
2.2 연구개발 부문에서의 활용 ... 840
2.3 3차원 CAD와 CAE와의 관계 ... 842
제3장 디자인에서의 3차원 CAD 활용 ... 845
3.1 개요 ... 845
3.2 Design CAD의 기본개념, 작업과정, 그리고 Data의 활용 ... 847
3.3 업무적용 사례 ... 849
제4장 제품설계에서의 3차원 CAD 활용 ... 861
4.1 설계 방법론의 변화 ... 861
4.2 3D CAD 활용시 고려사항 ... 863
4.3 3D CAD 활용 기법 ... 864
4.4 Rapid-Prototyping(쾌속 시작품 제작) 시스템 ... 865
제5장 금형에서의 3차원 CAD 활용 ... 875
5.1 금형의 CAD／CAM ... 875
5.2 금형의 CAD／CAM 추진현황 ... 877
5.3 3차원 제품도 CAD 데이터 일관화 ... 877
제7편 동시공학적 제품설계(Concurrent Engineering of Product Design) ... 879
제1장 개발환경의 변화와 동시공학(Concurrent Engineering ; C.E) ... 881
1.1 '90년대와 2000년대에 요구되는 환경 ... 881
1.2 제품개발상의 비용발생과 경비삭감의 기회 ... 882
1.3 제품개발 과정(Process)의 변혁 ... 884
제2장 C.E(동시공학 ; 同時工學) ... 887
2.1 정의 ... 887
2.2 C.E의 키워드(Key Word) ... 887
2.3 C.E의 매력 ... 888
2.4 C.E의 활동 방향 ... 888
2.5 C.E 체제 구축 이미지(Image) ... 891
제3장 C.E 활동 접근(Approach) ... 893
3.1 Cross Functional 활동체제 ... 893
3.2 C.E 제품개발 과정(Process)과 개발 관리(Management)의 재구축 ... 898
제14장 C.E의 진단 ... 903
4.1 기본 분석 ... 903
4.2 Q.C.D 문제점 분석 ... 903
4.3 C.E System 구축에 대한 과제 분석 ... 905
제15장 개발(연구ㆍ설계) 및 생산관리 기술 ... 907
5.1 동시공학, 개발 및 생산관리에 관한 용어 설명 ... 907
5.2 동시공학, 개발 및 생산관리에 관한 약어 설명 ... 916
5.3 개발(연구ㆍ설계) 및 생산관련 기술(업무)의 프로세스(Process) 분석 ... 920
5.4 개발 단계별 업무 플로(flow) ... 922
제8편 창의적 개념설계 ... 971
제1장 창의력 문제해결론 트리즈(TRIZ) ... 973
1.1 트리즈(TRIZ)란 무엇인가? ... 973
제2장 개발상의 적용 ... 991
2.1 개발에의 적용 ... 991
2.2 조립공수 절감 설계 ... 997
제9편 지식재산권(발명특허) ... 1009
제1장 지식재산이란 ... 1011
1.1 지식자본 ... 1011
1.2 인적자산 ... 1011
1.3 지식 창작물 ... 1012
1.4 지식재산의 이해 ... 1013
1.5 발명분야의 권리화 대상 및 지적재산권 ... 1013
1.6 지적재산권의 예(휴대폰) ... 1014
1.7 특허경영(지식재산권의 보호) ... 1014
1.8 지식재산권(발명)의 보호 ... 1015
제2장 지식재산전략 ... 1019
2.1 지식재산전략의 의미와 그 효과 ... 1019
2.2 지식재산의 관리 ... 1019
2.3 지식재산전략과 사업전략 및 연구개발전략 ... 1024
제3장 연구개발의 전략 ... 1029
3.1 연구개발전략의 절차 ... 1029
3.2 연구개발단계에서의 지식재산전략 ... 1031
3.3 지식재산창출 실무 ... 1032
제4장 직무발명 및 지식재산권 ... 1035
4.1 직무발명 ... 1035
4.2 지식재산권의 예 ... 1040
4.3 특허취득 절차 ... 1041
제5장 특허정보의 활용 ... 1043
5.1 특허정보의 의미 ... 1043
5.2 특허정보의 활용 ... 1045
5.3 특허정보의 활용 ... 1047
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