목차 일부
Chapter 1 디스플레이의 개요 ... 11
1. 디스플레이 개론 ... 14
1.1 정의 ... 14
1.2 디스플레이의 분류 ... 15
1) 분류 ... 15
2) 특성 비교 ... 18
1.3 개발 역사 ... 20
1) CRT(음극선관) ... 22
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목차 전체
Chapter 1 디스플레이의 개요 ... 11
1. 디스플레이 개론 ... 14
1.1 정의 ... 14
1.2 디스플레이의 분류 ... 15
1) 분류 ... 15
2) 특성 비교 ... 18
1.3 개발 역사 ... 20
1) CRT(음극선관) ... 22
2) LCD(액정 디스플레이) ... 30
3) PDP(플라즈마 디스플레이 패널) ... 34
4) OLED(유기발광 다이오드) ... 38
5) FED(전계방출 디스플레이) ... 42
6) LED(발광 다이오드) ... 45
7) VFD(진공형광표시판) ... 47
2. 디스플레이 산업전망 ... 48
2.1 시장규모 ... 50
2.2 디스플레이별 시장 전망 ... 51
2.3 TV시장 전망 ... 52
Chapter 2 액정디스플레이(LCD) ... 55
1. 액정디스플레이(Liquid Crystal)의 개요 ... 57
1.1 액정의 특성 ... 57
1) 액정 정의 ... 57
2) 액정상의 종류 ... 59
1.2 액정의 전기 광학적 특성 ... 64
1) 전계성분 ... 66
2) 전기 광학 특성 ... 67
3) 분자배열과 질서도 ... 68
4) 광학적 이방성(Optical Anisotropy) ... 69
5) 유전 이방성(Dielectric Anisotropy) ... 72
6) 액정의 탄성 변형과 탄성 계수 ... 74
7) 액정의 점도(Crystal Viscosity) ... 74
1.3 액정의 분자 배열 ... 75
1) 기본적인 분자 배향 처리 ... 76
2) 액정분자의 배열변화 ... 77
2. 박막트랜지스터(Thin Film Transistor) 액정디스플레이 ... 81
2.1 박막트랜지스터의 역사 ... 81
2.2 빅막트랜지스터의 동작원리 ... 83
1) 컬러 TFT LCD 모듈 구조 ... 85
2) 패널(Panel) 구조 ... 89
3) 컬러(Color) 구현의 원리 ... 91
4) 해상도(Resolution) ... 93
5) TFT LCD의 동작 특성 ... 95
3. 비정질 실리콘 박막트랜지스터(a-Si : H TFT) ... 98
3.1 정의 ... 98
3.2 비정질 재료의 분류 ... 99
1) 절연체 ... 99
2) 반도체 ... 99
3.3 비정질 재료의 특성 ... 99
3.4 비정질 실리콘의 원자구조 ... 102
3.5 비정질 실리콘의 원자결합 ... 103
3.6 비정질 실리콘 박막트랜지스터(a-Si : H Thin Film Transistor) ... 104
1) 스태거드형 TFT ... 105
2) 평면형(Coplanar) 구조 ... 109
4. 다결정 실리콘 박막트랜지스터(Poly Si TFT) ... 111
4.1 다결정 실리콘의 특성 ... 111
4.2 다결정 실리콘 TFT의 구조 ... 112
1) 고온 다결정 실리콘 공정(HTPS) ... 113
2) 저온 다결정 실리콘(LTPS) ... 115
4.3 다결정 실리콘의 결정화방법 ... 118
1) 고상 결정성장법(SPC, Solid Phase Crystallization) ... 118
2) 레이저 결정화방법(ELC, Excimer Laser Crystallization) ... 118
3) 직접 증착법(As-deposited Poly-Si Films) ... 120
4) 금속유도 결정화법(MIC, Metal Induced Crystallization) ... 121
5) 금속 열처리법(RTA, Rapid Thermal Annealing) ... 121
5. TFT-LCD 제조공정 ... 121
5.1 TFT(Thin Film Transistor, 박막트랜지스터) 공정 ... 123
1) TFT 형성 공정 ... 123
2) 패턴 형성 공정 ... 123
5.2 컬러필터(Color Filter) 공정 ... 131
1) BM(Black Matrix) 공정 ... 135
2) 화소별 공정 ... 136
3) ITO 공정 ... 137
5.3 Cell 공정 ... 138
1) CF, TFT 세정 ... 140
2) 액정 배향(Alignment, Polyimide(PI)를 사용) 공정 ... 140
3) 러빙(Rubbing) 공정 ... 142
4) 실 형성(Seal Dispenser) 공정 ... 145
5) 스페이스(Spacer) 산포공정 ... 148
6) 어셈블리(Assembly) 공정 ... 150
7) 합착(Assemble) 공정 ... 151
8) 절단(Cell Cutting) 공정 ... 153
9) 액정주입(LC Filling) 공정 ... 155
10) 봉지(End Seal) 공정 ... 157
11) 검사(Visual) & 편광판(Polarizer Film) 부착 공정 ... 158
5.4 모듈(Module) 공정 ... 159
1) TCP 부착(Bonding) ... 161
2) 탈포(Autoclave) ... 164
3) PCB 부착 ... 165
Chapter 3 플라즈마 디스플레이(PDP) ... 167
1. 플라즈마 디스플레이 개요 ... 170
1.1 정의 ... 170
1.2 역사 ... 171
1.3 특성 ... 179
1) 매우 강한 비선형성 ... 180
2) 기억기능(Memory Effect) ... 181
3) 긴 수명 ... 181
4) 고휘도 및 고발광 효율 ... 181
5) 광시야각 ... 182
6) Full color화의 용이성 ... 182
7) 저 제조가격 ... 182
8) 내열, 내한 특성 ... 183
9) 경량 ... 183
1.4 플라즈마(Plasma) 현상 ... 183
1) 플라즈마 현상 ... 183
2) 플라즈마 파라메터 ... 184
3) Sheath & Debye(차폐) 길이() ... 185
4) 플라즈마의 생성 ... 186
5) 글로우방전 특성(I-V) ... 189
2. PDP 원리와 종류 특성 ... 191
2.1 PDP 동작원리 ... 192
1) PDP 방전에서의 방전특성 ... 194
2) PDP 방전에서의 전자에너지 분포 ... 197
3) PDP 방전시에 발생되는 광 신호 분석 ... 199
2.2 PDP 동작 특성 ... 199
1) AC-PDP 동작 ... 200
2) DC-PDP 동작 ... 204
2.3 PDP 구동 ... 204
1) 어드레싱(Addressing) 방법 ... 211
2) PDP 구동방법 ... 215
3) PDP 구동회로 ... 220
3. PDP 제조공정 ... 224
3.1 상판 제조공정 ... 226
1) 유리기판 ... 227
2) 투명전극(ITO) ... 227
3) 버스전극 ... 229
4) 투명유전전극 ... 231
5) MgO(유전층 보호막) 형성공정 ... 233
3.2 하판 제조공정 ... 235
1) 유리기판 ... 236
2) 어드레스(Address)전극 ... 236
3) 유전체공정 ... 238
4) 격벽공정 ... 239
5) 형광체공정 ... 240
6) 프릿(Frit, 유리의 용융 원로) 도포 및 형광체 소성 ... 242
3.3 조립공정 ... 243
1) 봉착(Sealing), 배기(Exhaust) ... 243
2) 에이징(Aging) ... 245
3) 점등검사 ... 245
Chapter 4 유기발광다이오드(OLED) ... 247
1. OLED의 개요 ... 250
1.1 형광 & 인광 ... 251
1.2 전계발광 ... 253
1) 무기발광 ... 255
2) 유기발광 ... 255
2. 구조 및 동작 ... 262
2.1 기본동작 ... 262
2.2 저분자 OLED의 동작 ... 263
2.3 고분자 OLED의 동작 ... 264
3. 발광재료 ... 264
3.1 무기 EL 재료 ... 264
3.2 유기 EL 재료 ... 267
1) 저분자 유기재료 ... 267
2) 고분자 유기재료 ... 287
3.3 컬러구현방법 ... 295
1) 독립증착 ... 296
2) 백색발광 & 청색발광 ... 297
4. 제조공정 ... 297
4.1 ITO 전처리공정 - 기판준비 ... 300
4.2 유기박막 형성 - 폴리머코팅 ... 301
1) 저분자(OLED) 공정 ... 302
2) 고분자(PLED) 공정 ... 303
4.3 봉지(Encapsulation) 및 포장공정 ... 305
1) Encapsulation ... 306
4.4 구동회로 접속 ... 308
1) 수동구동회로 ... 309
2) 능동구동회로 ... 311
3) AMOLED 구동회로 ... 313
4.5 특성 평가 ... 314
1) 소자 수명 ... 315
2) 휘도 감소 ... 315
3) 수명 및 초기휘도 ... 315
4) Uniformmity ... 316
Chapter 5 발광다이오드(LED) ... 317
1. LED의 개요 ... 319
1.1 기본원리 ... 319
1) LED(Light Emitting Diode)의 발광원리 ... 319
1.2 기본동작 ... 320
1.3 발광이론 ... 321
1) 발광효율 ... 324
1.4 특성 ... 328
1.5 개발 역사 ... 330
1) LED의 응용 ... 333
2. 구조 ... 334
2.1 기본구조 ... 334
2.2 재료 ... 338
1) 적색발광 : GaP, GaAsP ... 341
2) 녹색발광 : GaP, GaP-N ... 343
3) 청색발광 : GaN, SiC ... 344
4) 등황색 & 등색발광 : GaAsP, InGaAIP ... 346
5) 백색 ... 347
3. 구동 ... 349
3.1 직류구동 ... 349
3.2 펄스구동 ... 350
4. 제조공정 ... 351
4.1 기판결정성장 ... 353
4.2 에피(Epitaxy) 성장공정 ... 356
4.3 칩(Chip) 성장공정 ... 357
1) 전극의 배치 ... 359
2) 투명전극 ... 359
3) 플립 칩(Flip Chip) 공정 ... 361
4) 추출효율 개선공정 ... 361
5) 고효율 구조 ... 364
4.4 패키징(Packing) 공정 ... 365
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