목차 일부

제1장 전기ㆍ전자공학
   1. 직류 회로 ... 1-1
      1.1 전압 ... 1-1
      1.2 전류 ... 1-2
      1.3 저항 ... 1-4
   2. 전력과 열작용 ... 1-8
      2.1 전력 ... 1-8
      2.2 열작용 ... 1-9
   3. 축전지 및 전지의 접속 ... 1-10
   4. 교류 회로 ...

더보기

목차 전체

제1장 전기ㆍ전자공학
   1. 직류 회로 ... 1-1
      1.1 전압 ... 1-1
      1.2 전류 ... 1-2
      1.3 저항 ... 1-4
   2. 전력과 열작용 ... 1-8
      2.1 전력 ... 1-8
      2.2 열작용 ... 1-9
   3. 축전지 및 전지의 접속 ... 1-10
   4. 교류 회로 ... 1-11
      4.1 교류 회로의 해석(파형, 주기, 주파수, 위상) ... 1-11
      4.2 RLC 기본 회로 ... 1-14
   5. 자기 현상 ... 1-26
      5.1 자석에 의한 자기 현상 ... 1-26
      5.2 전류에 의한 자기현상 ... 1-28
   6. 반도체(Semiconductor) ... 1-31
      6.1 전자의 개념 ... 1-31
      6.2 PN 접합 이론 ... 1-33
      6.3 트랜지스터(Transistor) ... 1-37
      6.4 FET(전계 효과 트랜지스터 : Field Effect Transistor) ... 1-41
      6.5 IC(Integrated Circuit : 집적 회로) ... 1-45
      6.6 특수 반도체 ... 1-46
   7. 증폭 회로 ... 1-50
      7.1 소신호 증폭 회로 ... 1-50
      7.2 궤환 증폭 회로(Feedback Amplifier Circuits) ... 1-54
      7.3 연산 증폭기(Operational Amplifier : OP AMP) ... 1-58
      7.4 연산 증폭기 회로 ... 1-62
      7.5 전력 증폭기(Power Amplifier) ... 1-68
   8. 발진 회로(Oscillator) ... 1-75
      8.1 발진 조건 ... 1-75
      8.2 발진회로의 종류와 기본회로 ... 1-76
      8.3 발진 안정 조건 ... 1-81
   9. 변ㆍ복조회로 ... 1-82
      9.1 변조(modulation) ... 1-82
      9.2 진폭 변ㆍ복조 ... 1-82
      9.3 주파수 변조와 복조 ... 1-84
      9.4 펄스 변ㆍ복조 ... 1-86
   10. 디지털 회로(Digital Circuit) ... 1-90
      10.1 펄스 회로(Pulse Circuit) ... 1-90
      10.2 플립플롭(Flip-Flop) ... 1-98
   예상문제 ... 1-10
제2장 전자계산기 구조 일반
   1. 전자계산기 구조 일반 ... 2-1
      1.1 계산기의 기본적 내부 구조 ... 2-1
      1.2 중앙처리장치의 구성 ... 2-6
      1.3 기억장치 ... 2-8
      1.4 입ㆍ출력장치 ... 2-11
      1.5 전자계산기의 논리회로 ... 2-16
      1.6 전자계산기 구성망 ... 2-27
   2. 자료의 표현과 연산 ... 2-37
      2.1 자료의 구조 ... 2-37
      2.2 자료의 표현 형식 ... 2-39
      2.3 수학적 연산 ... 2-42
      2.4 논리적 연산(비수치적 연산) ... 2-46
   3. 소프트웨어의 개념과 종류 ... 2-48
      3.1 프로그래밍 개념 ... 2-48
      3.2 순서도 작성법 ... 2-53
      3.3 프로그래밍 언어 ... 2-58
   4. 마이크로프로세서의 구조와 기능 ... 2-68
      4.1 마이크로컴퓨터의 구조와 특징 ... 2-68
      4.2 중앙처리장치의 내부 구성 ... 2-73
      4.3 마이크로프로세서의 특징 ... 2-74
   5. 명령 형식 ... 2-76
   6. DATA 형식 ... 2-78
   7. 주소 지정 방식(addressing mode) ... 2-80
   8. 서브루틴(subroutine)과 스택(stack) ... 2-81
   예상문제 ... 2-84
제3장 전자캐드(CAD) 이론
   1. 제도규약 ... 3-1
      1.1 한국산업규격(韓國産業規格 : Korean Industrial Standard[KS])의 개요 ... 3-1
      1.2 전자제도의 개요 ... 3-5
   2. 도면의 표시방법 ... 3-33
      2.1 회로도 ... 3-33
      2.2 계통도(블록선도 또는 블록다이어그램) ... 3-34
      2.3 배선도 ... 3-35
      2.4 접속도 ... 3-36
   3. 전자설계도면의 디자인 구조 ... 3-36
      3.1 평면 디자인(Flat Design) ... 3-36
      3.2 계층구조(Hierarchical design) ... 3-41
   4. 인쇄회로기판(PCB)의 제작 공정 ... 3-48
      4.1 인쇄회로기판(PCB)의 개요 ... 3-48
      4.2 인쇄회로기판(PCB)의 발달 과정 ... 3-48
      4.3 인쇄회로기판(PCB)의 장ㆍ단점 ... 3-49
      4.4 인쇄회로기판의 구성 ... 3-49
      4.5 인쇄회로기판 상의 패턴(배선)의 전기적 특성 ... 3-52
      4.6 인쇄회로기판(PCB)의 특성시험 ... 3-57
      4.7 인쇄회로기판의 종류 ... 3-63
      4.8 PCB설계 및 제작절차 ... 3-73
   5. CAD 일반 ... 3-97
      5.1 마이크로 CAD 시스템 ... 3-97
      5.2 CAD 시스템의 입ㆍ출력 장치 ... 3-10
      5.3 CAD 시스템에 의한 도형처리 ... 3-11
   예상문제 ... 3-12
부록 과년도 기출 문제

더보기 닫기