목차 일부
Chapter Ⅰ. 개요
1. 비파괴검사의 개요
1.1 비파괴검사 정의 = 32
1.2 비파괴검사 목적 = 32
1.2.1 신뢰성 향상 = 32
1.2.2 제조 기술의 개량 = 33
1.2.3 제조 원가의 절감 = 34
1.3 기본 원리 = 34
1.4 표면결함 검...
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Chapter Ⅰ. 개요
1. 비파괴검사의 개요
1.1 비파괴검사 정의 = 32
1.2 비파괴검사 목적 = 32
1.2.1 신뢰성 향상 = 32
1.2.2 제조 기술의 개량 = 33
1.2.3 제조 원가의 절감 = 34
1.3 기본 원리 = 34
1.4 표면결함 검출을 위한 비파괴시험 = 37
2. 결함과 강도
2.1 재료의 성질 = 38
2.2 사용 중 재료의 거동 = 38
2.3 결함의 종류와 유해성 = 41
2.3.1 주강품의 결함 = 41
2.3.2 단조품의 결함 = 43
2.3.3 용접부의 결함 = 43
2.3.4 결함의 유해성 45
Chapter Ⅱ. 항공산업 비파괴검사 품질시스템
1. 항공기 품질시스템
1.1 항공산업의 특징 = 48
1.2 항공산업 품질시스템 발전 과정 = 49
1.2.1 품질시스템의 정의 = 49
1.2.2 항공산업 품질시스템 발전 단계 = 49
1.3 품질시스템 3자 인증제도 = 52
1.4 항공산업 품질시스템 규격 및 규정 = 54
1.4.1 AS9100 항공우주 분야 품질경영시스템 = 54
1.4.2 민간 감항당국 요구 품질요구 조건 = 55
2. 항공산업 특수공정
3. 특수공정 3자 인증제도
3.1 NADCAP 심사 및 인정 프로세스 = 61
4. 비파괴검사 자격인증
4.1 NAS410 자격인증 = 68
4.1.1 자격인증등급 및 역할 = 69
4.1.2 자격인증요구 경력 및 교육 요건 = 70
4.1.3 자격인증시험 = 72
Chapter Ⅲ. 비파괴검사 이론
1. 자분탐상검사, MT(Magnetic particle Testing)
1.1 일반 사항 = 74
1.1.1 기본 원리 = 74
1.1.2 자분탐상검사 방법의 분류 = 75
1.1.3 자분탐상검사의 특징 = 75
1.1.4 자기탐상시험의 산업적 응용 = 76
1.2 자분탐상검사의 기초 이론 = 77
1.2.1 철강 재료의 자기적 성질 = 77
1.2.2 자분 = 80
1.2.2.1 자분의 종류 = 80
1.2.2.2 자분의 특징 = 81
1.3 자분탐상검사의 절차 = 82
1.3.1 전처리 = 82
1.3.2 자화 = 83
1.3.2.1 자화방법의 선정 = 83
1.3.2.2 자화전류의 결정 = 84
1.3.2.3 자화전류치의 설정 = 85
1.3.2.4 자화전류의 통전 시간 = 85
1.3.3 자분의 적용 = 85
1.3.3.1 자분의 선택 = 86
1.3.3.2 건식법과 습식법 = 86
1.3.3.3 연속법과 잔류법 = 87
1.3.3.4 자분모양의 형성에 영향을 미치는 인자 = 88
1.3.4 관찰 = 89
1.3.5 결함의 분류 = 90
1.3.5.1 의사모양 확인 = 90
1.3.5.2 확인된 결함 자분 모양 = 90
1.3.6 자분모양의 기록 = 91
1.3.7 후처리 = 91
1.3.7.1 후처리의 필요성 = 91
1.3.7.2 후처리의 방법 시 유의 사항 = 91
1.4 자분탐상검사 장치 = 92
1.4.1 탐상기의 종류와 자화방법 = 92
1.4.1.1 극간법에 사용하는 자화 장치 = 93
1.4.1.2 통전법과 코일법에 사용하는 자화장치 = 93
1.4.2 자화기기 = 95
1.4.2.1 직접 접촉법에 의한 자화기기 = 95
1.4.2.2 비접촉법에 의한 자화기기 = 98
1.4.2.3 자분탐상장치의 선택 = 99
2. 침투탐상검사, PT(Penetrant Testing)
2.1 일반 사항 = 101
2.1.1 검사 절차 = 101
2.1.2 형광침투검사의 장점 = 102
2.1.3 형광침투검사의 단점 = 102
2.2 침투탐상검사의 원리 = 102
2.2.1 침투액 침투 = 102
2.2.1.1 표면장력(Surface Tension) = 103
2.2.1.2 적심성(Wetting Ability) = 103
2.2.1.3 모세관 현상(Capillary Action) = 104
2.2.2 침투제 제거 = 104
2.2.3 현상제 적용 = 105
2.2.4 형광 = 106
2.3 침투탐상검사의 분류 = 106
2.4 침투탐상 방법에 따른 적용 절차 = 108
2.4.1 일반적인 검사 절차 = 108
2.4.1.1 전처리(Pre-cleaning) = 108
2.4.1.2 침투처리(Penetrant Application) = 108
2.4.1.3 세척처리(Removal of Excess Penetrant) = 109
2.4.1.4 현상처리(Developer Application) = 109
2.4.1.5 결함 관찰(Visual Examination) = 109
2.4.1.6 후처리(Post-cleaning) = 109
3. 방사선 투과검사, RT(Radiographic Testing)
3.1 일반 사항 = 112
3.1.1 방사선의 역사 = 112
3.1.2 방사선 투과검사의 원리 = 112
3.1.3 방사선 투과검사의 종류 = 114
3.1.4 방사선 투과검사의 적용과 특징 = 114
3.2 방사선 투과검사의 기초 이론 = 115
3.2.1 방사선의 정의 = 115
3.2.2 방사선의 종류 = 117
3.2.2.1 α선 = 117
3.2.2.2 β선 = 117
3.2.2.3 χ선 및 γ선 = 118
3.2.3 방사선의 성질 = 118
3.2.3.1 방사선과 물질의 상호작용 = 118
3.2.3.2 전리 작용 = 120
3.2.3.3 형광 작용 = 120
3.2.3.4 사진 작용 = 121
3.2.4 투과 사진의 상질 = 121
3.2.4.1 선명도에 영향을 주는 요인 = 122
3.2.4.2 명암도에 영향을 주는 요인 = 124
3.2.5 투과 사진의 콘트라스트 = 125
3.2.5.1 필름 콘트라스트 γ = 125
3.2.5.2 흡수 계수 μ = 126
3.2.5.3 기하학적 보정 계수 σ = 126
3.2.5.4 산란비 n = 126
3.2.6 투과 사진의 관찰 조건 = 126
3.2.6.1 식별 한계 콘트라스트 = 126
3.2.6.2 투과 사진의 관찰 방법 = 127
3.2.6.3 투과검사와 화상 처리 = 127
3.2.6.4 투과 사진과 화상 처리 = 128
3.2.6.5 이미징 플레이트와 화상처리 = 128
3.3 방사선 투과검사 장치 및 기기 = 129
3.3.1 방사선 투과검사 장치 = 129
3.3.1.1 X선 투과검사 장치 = 129
3.3.1.2 γ선 투과검사 장치 = 130
3.3.2 방사선 투과검사 기기 = 130
3.3.2.1 X선 필름 = 130
3.3.2.2 증감지(스크린) = 133
3.3.2.3 상질계 = 133
3.3.2.4 농도계와 관찰기 = 135
3.3.2.5 기타 기기 = 135
4. 초음파 탐상검사, UT(Ultrasonic Testing)
4.1 일반 사항 = 136
4.1.1 검사 절차 = 136
4.1.2 초음파 탐상 절차의 장점 = 137
4.1.3 초음파 탐상 절차의 단점 = 137
4.2 초음파 탐상검사의 기초 이론 = 138
4.2.1 음파의 성질 = 138
4.2.1.1 파장(Wavelength, λ) = 138
4.2.1.2 음파의 속도(Velocity, v) = 139
4.2.1.3 주파수(Frequency, f) = 139
4.2.1.4 주기(Period, T) = 139
4.2.1.5 음향 임피던스(Acoustic Impedence, Z) = 139
4.2.1.6 음압 및 음향강도(Acoustic Pressure, P, Acoustic Intensity, I) = 140
4.2.2 초음파의 종류 = 140
4.2.2.1 종파(Longitudinal wave, L-wave) = 140
4.2.2.2 횡파(Transverse Wave, Shear Wave, S-wave) = 141
4.2.2.3 표면파(Surface Wave, Rayleigh wave) = 141
4.2.2.4 판파(Plate Wave, Lamb wave) = 142
4.2.3 초음파의 발생과 수신 = 142
4.2.4 초음파의 거동 = 143
4.2.4.1 초음파의 굴절(Refraction) 및 진동 모드 변환(Mode Conversion) = 143
4.2.4.2 초음파의 음장 특성 = 146
4.2.4.3 초음파의 감쇠(Attenuation) = 147
4.3 초음파 탐상검사 장비 = 148
4.3.1 초음파탐상기(Ultrasonic Instrument) = 148
4.3.2 탐촉자(Transducer) = 148
4.3.3 접촉매질(Couplant) = 150
4.3.4 초음파 탐상 장비의 교정 = 150
4.3.4.1 표준시험편(Standard Test Block) = 150
4.3.4.1 대비시험편(Reference Block) = 151
4.4 초음파 탐상검사의 분류 = 151
4.4.1 송수신 방식에 의한 분류 = 152
4.4.1.1 펄스반사법(Pulse Echo Technique) = 152
4.4.1.2 투과법(Through Transmission Technique) = 152
4.4.2 표시 방법에 의한 분류 = 153
4.4.2.1 A-Scan = 153
4.4.2.2 B-Scan = 154
4.4.2.3 C-Scan = 154
5. 와전류 탐상검사, ET(Eddy Current Testing)
5.1 일반 사항 = 156
5.1.1 검사 절차 = 156
5.1.2 와전류 탐상검사의 장점 = 157
5.1.3 와전류 탐상검사의 단점 = 157
5.2 와전류 탐상검사의 기초 이론 = 157
5.2.1 와전류 발생 = 158
5.2.2 인덕턴스(L, Inductance)와 리액턴스(X, Reactance) = 159
5.2.3 임피던스(Z, Impedance) = 160
5.2.4 시험체에 따른 와전류 영향 = 161
5.2.4.1 시험체의 재료 특성 = 161
5.2.4.2 적용 방법에 따른 와전류 = 163
5.3 와전류 탐상시험 장비 = 164
5.3.1 와전류 탐상시험 장비의 구성 = 164
5.3.2 코일의 분류 = 165
5.3.3 결과의 표시 및 기록 = 166
5.3.4 표준 시험편 = 166
Chapter Ⅳ . 항공산업 비파괴검사 적용 실무
1. 자분탐상검사 실무
1.1. 사용 자재 = 170
1.2. 탐상 장비 및 보조 기구 = 171
1.2.1 고정식 자화장비(Stationary Bench Unit) = 171
1.2.2 휴대용 요크장비(Portable Yoke Tester) = 171
1.2.3 보조 기구 = 172
1.3 공정 관리 = 177
1.3.1 자분탐상액의 관리 = 177
1.3.1.1 자분용액 농도 및 오염도 점검 절차 = 178
1.3.2 장비 점검 = 179
1.3.2.1 블랙라이트(자외선등) 강도 체크 = 179
1.3.2.2 주위 밝기 및 백열등 강도 체크 = 180
1.3.2.3 내부 단락시험 = 181
1.3.2.4 금속 단락시험 = 181
1.3.2.5 암미터 정확도 시험 = 182
1.3.2.6 정하중 시험 = 182
1.3.3 시스템 성능 시험 = 183
1.4 전처리 = 185
1.4.1 전처리의 목적 = 185
1.4.2 전처리의 방법 = 185
1.5 검사 순서 = 186
1.5.1 제품 준비 = 186
1.5.2 자화 방법 선정 및 자화전류 결정 = 186
1.5.2.1 자화 방법 선정 = 186
1.5.2.2 자화 전류 결정 = 191
1.5.3 자분 적용 = 192
1.6 판독 및 평가 = 193
1.6.1 결함유형별 검사 결과 결함 지시 = 194
1.7 후처리 = 198
1.8 검사 결과 기록 = 199
2. 침투탐상검사 실무
2.1 사용 자재 = 200
2.2 검사 설비 및 장비 = 201
2.2.1 자외선등 = 201
2.2.2 건조기 = 201
2.2.3 환기 장치(배기 장치) = 202
2.2.4 굴절계 = 202
2.2.5 형광 치수 비교기 = 202
2.2.6 자외선 강도 측정기 = 203
2.2.7 암실 = 203
2.2.8 시스템 성능 시험 시편 = 204
2.2.9 휴대용 침투검사 키트 = 204
2.3 공정 관리 = 205
2.3.1 침투 자재 점검 = 206
2.3.2 유화제(용액) 점검 = 206
2.3.3 자외선등/백광등 점검 = 207
2.3.4 시스템 성능 시험 = 207
2.4 전처리 = 209
2.5 공정 순서 = 209
2.5.1 수세성 침투검사 공정 = 209
2.5.2 용제제거성 침투검사 공정 = 213
2.5.3 친수성 후유화 침투검사 공정 = 214
2.6 관찰 및 판독 = 218
2.6.1 결함유형별 검사 결과 결함 지시 = 219
2.6.2 Wipe-off 법 = 222
2.7 후처리 = 223
2.8 검사 결과 기록 = 223
3. 방사선 투과검사 실무
3.1 일반 사항 = 225
3.2. 방사선 투과검사 적용 사례 = 233
3.2.1 수리온(KUH-1) 로터 블레이드 = 233
3.2.1.1 로터 블레이드 형상 = 233
3.2.1.2 검사 적용 장비 = 235
3.2.1.3 검사 방법 소개 = 238
3.2.1.4 결함 유형별 지시 형태 및 판정 = 240
3.2.2 T-50 초음속 훈련기 날개 구조물 = 241
3.2.2.1 날개 구조물 형상 = 241
3.2.2.2 검사 방법 소개 = 243
3.2.2.3 결함 유형별 지시 형태 및 판정 = 244
3.2.3 완제기 FOD 검사 = 245
3.2.3.1 FOD 검사의 필요성 = 245
3.2.3.2 검사 방법 소개 = 247
3.2.3.2 결함유형별 지시 형태 = 248
4. 초음파 탐상검사 실무
4.1 일반 사항 = 250
4.2 복합 재료의 초음파 검사 = 257
5. 와전류 탐상검사 실무
5.1 표면 균열 결함 및 부식 손상 검출 = 267
5.1.1 적용 장비: 균열 검출기(Flaw detector) = 267
5.1.2 프로브 = 268
5.1.3 와전류 검사시 일반적 요구 사항 = 272
5.1.4 와전류 검사 적용 사례 = 273
5.2 와전류 전도도 검사 = 275
5.2.1 와전류와 전도도 = 275
5.2.2 전기전도도 측정 = 276
5.3 와전류 Coating Thickness 검사 = 281
5.3.1 두께 측정 장비 = 281
5.3.2 표준 시험편 = 282
5.3.3 측정 방법 = 284
Chapter Ⅴ. 검사 지침서
1. 검사 지침 작성 및 적용
1.1 공정작업 지침서(Process Instruction, PI) = 286
1.2 검사 기술 지침서(Technique Data Sheet, TDS) = 289
부록 1 = 291
부록 2 = 321
참고문헌 = 332
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