대구한의대학교 향산도서관

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이방성 전도 접착제 물성과 유기 기판 플립 칩의 신뢰성에 미치는 비전도성 충진재의 영향 / 임명진 백경욱 / 한국재료학회 / 한국 재료 학회지 / 2000 /
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