대구한의대학교 향산도서관

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검색어[키워드 / 전체:Joints.]

총 5건 중 5건 출력

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제한항목: 1997

검색간략리스트

Service Form

1.

서명: Fatigue-Creep Crack Propagation Path in Solder Joints Under Thermal Cycling:
저자: Liu, D. R.;Pao, Y.-H.;
출판사: Institute of Electrical and Electronics Engineers
청구기호: Journal of Electronic Materials
출판년: 1997
자료유형: 저널기사
소장처

2.

서명: Finite Element Modeling of Thermal Fatigue and Damage of Solder Joints in a Ceramic Ball Grid Array Package:
저자: Hong, B. Z.;
출판사: Institute of Electrical and Electronics Engineers
청구기호: Journal of Electronic Materials
출판년: 1997
자료유형: 저널기사
소장처

3.

서명: A study on the strain measurement of spot welded joints using interferometry method
저자: 성박섭 김덕종 차용훈
출판사: 조선대학교
청구기호: BASIC SCIENCE AND ENGINEERING
출판년: 1997
자료유형: 저널기사
소장처

4.

서명: A study on the structural characteristics in relation to the repair-restrengthening of reinforced concrete beam-column joints subjected to earthquake type of loading
저자: 조창호 김정섭
출판사: 조선대학교
청구기호: BASIC SCIENCE AND ENGINEERING
출판년: 1997
자료유형: 저널기사
소장처

5.

서명: 운동과 골격근
저자: 박수일
출판사: 21세기교육사
청구기호: 692.1 박수일ㅇ
출판년: 1997
자료유형: 단행본
소장처: 삼성캠퍼스 대출가능

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