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1.
서명
Forming High Temperature Solder Joints Through Liquid Phase Sintering of Solder Paste:  미리보기
저자
Palmer, M. A.;Erdman, N. S.;McCall, D. A.;
출판사
Institute of Electrical and Electronics Engineers
청구기호
Journal of Electronic Materials
출판년
1999
자료유형
NotFound 저널기사
소장처
 
2.
서명
An Improved Numerical Method for Predicting Intermetallic Layer Thickness Developed during the Formation of Solder Joints on Cu Substrates:  미리보기
저자
Chada, S.;Laub, W.;Fournelle, R. A.;
출판사
Institute of Electrical and Electronics Engineers
청구기호
Journal of Electronic Materials
출판년
1999
자료유형
NotFound 저널기사
소장처
 
3.
서명
Forming Solder Joints by Sintering Eutectic Tin-Lead Solder Paste:  미리보기
저자
Palmer, M. A.;Alexander, C. N.;Nguyen, B.;
출판사
Institute of Electrical and Electronics Engineers
청구기호
Journal of Electronic Materials
출판년
1999
자료유형
NotFound 저널기사
소장처
 
4.
서명
Creep Deformation Behavior in Eutectic Sn-Ag Solder Joints Using a Novel Mapping Technique:  미리보기
저자
Lucas, J. P.;Guo, F.;McDougall, J.;
출판사
Institute of Electrical and Electronics Engineers
청구기호
Journal of Electronic Materials
출판년
1999
자료유형
NotFound 저널기사
소장처
 
5.
서명
Effect of Cooling Rate on Microstructure and Mechanical Properties of Eutectic Sn-Ag Solder Joints with and without Intentionally Incorporated Cu~6Sn~5 Reinforcements:  미리보기
저자
Sigelko, J.;Choi, S.;Subramanian, K. N.;
출판사
Institute of Electrical and Electronics Engineers
청구기호
Journal of Electronic Materials
출판년
1999
자료유형
NotFound 저널기사
소장처
 
6.
서명
움직임 해부학, [I] = Anatomy of movement  미리보기
저자
Calais-Germain, Blandine
출판사
영문출판사
청구기호
511.4 C141aㄱ V.1
출판년
1999
자료유형
단행본 단행본 목차
소장처
전체 열기 | 삼성캠퍼스 대출가능 열기 | 수성캠퍼스 대출가능 열기
7.
서명
Design for earthquakes  미리보기
저자
Ambrose, James
출판사
John Wiley
청구기호
543.952 A496d
출판년
1999
자료유형
단행본 단행본 목차
소장처
삼성캠퍼스 대출가능 열기
8.
서명
Bridge engineering handbook  미리보기
저자
Chen, Wai-Fah
출판사
CRC Press
청구기호
536 C518b
출판년
1999
자료유형
단행본 단행본 목차
소장처
삼성캠퍼스 대출가능 열기
9.
서명
훼스너  미리보기
저자
최정영/ 박규서
출판사
골드
청구기호
550.8 기계공 V.8
출판년
1999
자료유형
단행본 단행본 목차
소장처
전체 열기 | 삼성캠퍼스 대출가능 열기 | 오성캠퍼스 열기
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