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1.
서명
Effects of Electroplated Cu Thickness and Polyimide Plasma Treatment Conditions on the Interfacial Fracture Mechanics Parameters in the Cu/Cr/Polyimide System  미리보기
저자
박영배 유진
출판사
The Korean Institute of Metals and Materials
청구기호
Metals and Materials international
출판년
2001
자료유형
NotFound 저널기사
소장처
 
1 
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