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1.
서명
반도체 평탄화 CMP 기술  미리보기
저자
토비준랑
출판사
북스힐
청구기호
569.4 토비준ㅂㅇ
출판년
2001
자료유형
단행본 단행본 목차
소장처
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2.
서명
Cu-CMP for Dual Damascene Technology: Prestonian vs. Non-Prestonian Regimes of Cu Removal:  미리보기
저자
Gotkis, Y.;Guha, S.;
출판사
Institute of Electrical and Electronics Engineers
청구기호
Journal of Electronic Materials
출판년
2001
자료유형
NotFound 저널기사
소장처
 
3.
서명
CMP 평탄화 기술 동향과 전망  미리보기
저자
김상용
출판사
대한전자공학회
청구기호
전자 공학 회지
출판년
2001
자료유형
NotFound 저널기사
소장처
 
4.
서명
Dishing and Nitride Erosion of STI-CMP for Different Integration Schemes:  미리보기
저자
Hwee, Lim Lim;Balakumar, S.;Mahadevan, S.;
출판사
Institute of Electrical and Electronics Engineers
청구기호
Journal of Electronic Materials
출판년
2001
자료유형
NotFound 저널기사
소장처
 
5.
서명
인증서 관리 프로토콜(CMP)의 최근 동향에 관한 고찰  미리보기
저자
임양규 편석진 장우진
출판사
한국정보보호학회
청구기호
정보 보호 학회지
출판년
2001
자료유형
NotFound 저널기사
소장처
 
6.
서명
VLSI 제작에서 텅스텐 CMP 공정의 최적화  미리보기
저자
이우선 정헌상 박정기
출판사
조선대학교 에너지.자원 신기술연구소
청구기호
에너지 자원 신기술연구소 논문지(조선대)
출판년
2001
자료유형
NotFound 저널기사
소장처
 
7.
서명
CMP 공정에서 마치므로 스크래치 감소를 위한 슬러리 필터의 특성  미리보기
저자
김철복 김상용 서용진
출판사
한국전기전자재료학회
청구기호
전기 전자 재료 학회 논문지
출판년
2001
자료유형
NotFound 저널기사
소장처
 
8.
서명
화학적 기계 연마(CMP)에 의한 단결정 실리콘 층의 평탄 경면화에 관한 연구  미리보기
저자
이재춘 홍진균 유학도
출판사
한국진공학회
청구기호
韓國眞空學會誌
출판년
2001
자료유형
NotFound 저널기사
소장처
 
9.
서명
STI-CMP 공정 적용을 위한 연마 정지점 고찰  미리보기
저자
김상용 서용진
출판사
한국전기전자재료학회
청구기호
전기 전자 재료 학회 논문지
출판년
2001
자료유형
NotFound 저널기사
소장처
 
10.
서명
STI-CMP공정에서 Torn Oxide 결함 해결에 관한 연구  미리보기
저자
서용진 정헌상 김상용
출판사
한국전기전자재료학회
청구기호
전기 전자 재료 학회 논문지
출판년
2001
자료유형
NotFound 저널기사
소장처
 
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