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1.
서명
Evaluation of bridge beam-column joints under simulated seismic loading  미리보기
저자
Naito,ClayJ. Moehle,JackP. Mosalam,KhalidM.
출판사
Ameican Concrete Institute
청구기호
ACI Structural Journal
출판년
2002
자료유형
NotFound 저널기사
소장처
 
2.
서명
Seismic Behavior of Nonseismically Detailed Interior Beam-Wide Column Joints -- Part I: Experimental Results and Observed Behavior:  미리보기
저자
Li, Bing ;Wu, Yiming ;Pan, Tso-Chien
출판사
Ameican Concrete Institute
청구기호
ACI Structural Journal
출판년
2002
자료유형
NotFound 저널기사
소장처
 
3.
서명
Failure Mechanism of Lead-Free Solder Joints in Flip Chip Packages:  미리보기
저자
Zhang, Fan ;Li, Ming ;Balakrisnan, Bavani ;
출판사
Institute of Electrical and Electronics Engineers
청구기호
Journal of Electronic Materials
출판년
2002
자료유형
NotFound 저널기사
소장처
 
4.
서명
Microstructural Modifications and Properties of Sn-Ag-Cu Solder Joints Induced by Alloying:  미리보기
저자
Anderson, I E ;Cook, B A ;Harringa, J ;
출판사
Institute of Electrical and Electronics Engineers
청구기호
Journal of Electronic Materials
출판년
2002
자료유형
NotFound 저널기사
소장처
 
5.
서명
REGULAR ISSUE PAPERS - Joint Shape, Microstructure, and Shear Strength of Lead-Free Solder Joints with Different Component Terminations:  미리보기
저자
Ahat, Shawkret ;Weidong, Huang ;Mei, Sheng ;
출판사
Institute of Electrical and Electronics Engineers
청구기호
Journal of Electronic Materials
출판년
2002
자료유형
NotFound 저널기사
소장처
 
6.
서명
Effect of Burn-in on Shear Strength of 63Sn-37Pb Solder Joints on an Au/Ni/Cu Substrate:  미리보기
저자
Raj Marks, Michael ;Subj.:Electrical Engineering;(http://www.swetsnet.com/link/access_db?issn=03615235&vol=00031&iss=00004&page=265; )
출판사
Institute of Electrical and Electronics Engineers
청구기호
Journal of Electronic Materials
출판년
2002
자료유형
NotFound 저널기사
소장처
 
7.
서명
Bonding phenomena of transient liquid phase bonded joints of a Ni base single crystal superalloy:  미리보기
저자
김대업 Kazutoshi,Nishimoto
출판사
The Korean Institute of Metals and Materials
청구기호
Metals and Materials international
출판년
2002
자료유형
NotFound 저널기사
소장처
 
8.
서명
Phenomena of Electroless Ni-P and Intermetallic-Compound Stripping and Dissolving in Sn-Bi and Sn-Pb Solder Joints with Au/EN/Cu Metallization:  미리보기
저자
Huang, Chien-Sheng ;Yeh, Jih-Hung ;Young, Bi-Lian ;
출판사
Institute of Electrical and Electronics Engineers
청구기호
Journal of Electronic Materials
출판년
2002
자료유형
NotFound 저널기사
소장처
 
9.
서명
A Study of the Effects of Solder Volume on the Interfacial Reactions in Solder Joints Using the Differential Scanning Calorimetry Technique:  미리보기
저자
Choi, W K ;Kang, S K ;Shih, D-Y ;Subj.:
출판사
Institute of Electrical and Electronics Engineers
청구기호
Journal of Electronic Materials
출판년
2002
자료유형
NotFound 저널기사
소장처
 
10.
서명
Learning Maya 4  미리보기
저자
Alias Wavefront Education
출판사
영진닷컴
청구기호
004.76 A398mㅇ
출판년
2002
자료유형
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소장처
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