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검색어[키워드 / 전체:Mechanical engineering]

총 5건 중 5건 출력

1/1 페이지

제한항목: 2002

검색간략리스트

Service Form

1.

서명: Mechanical and Tribological Properties of Interlayer Films for the Damascene-Cu Chemical-Mechanical Planarization Process:
저자: Sikder, A K ;Kumar, Ashok ;Subj.:Electrical Engineering;(
출판사: Institute of Electrical and Electronics Engineers
청구기호: Journal of Electronic Materials
출판년: 2002
자료유형: 저널기사
소장처

2.

서명: Characterization and Optimization of Copper Chemical Mechanical Planarization:
저자: Laursen, Thomas ;Grief, Malcolm ;Subj.:Electrical Engineering;(
출판사: Institute of Electrical and Electronics Engineers
청구기호: Journal of Electronic Materials
출판년: 2002
자료유형: 저널기사
소장처

3.

서명: Heat transfer 9th ed
저자: Holman, J. P
출판사: Mcgraw-Hill
청구기호: 426.2 H747h9
출판년: 2002
자료유형: 단행본
소장처: 삼성캠퍼스 대출가능

4.

서명: Effects of Electric Potential on Chemical-Mechanical Polishing of Copper:
저자: Helen Xu, G ;Liang, Hong ;Subj.:Electrical Engineering;(
출판사: Institute of Electrical and Electronics Engineers
청구기호: Journal of Electronic Materials
출판년: 2002
자료유형: 저널기사
소장처

5.

서명: A Model for Wafer Scale Variation of Material Removal Rate in Chemical Mechanical Polishing Based on Viscoelastic Pad Deformation:
저자: Fu, Guanghui ;Chandra, Abhijit ;Subj.:Electrical Engineering;(
출판사: Institute of Electrical and Electronics Engineers
청구기호: Journal of Electronic Materials
출판년: 2002
자료유형: 저널기사
소장처

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