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11.
서명
Dishing and Nitride Erosion of STI-
CMP
for Different Integration Schemes:
저자
Hwee, Lim Lim;Balakumar, S.;Mahadevan, S.;
출판사
Institute of Electrical and Electronics Engineers
청구기호
Journal of Electronic Materials
출판년
2001
자료유형
저널기사
소장처
12.
서명
Analysis of flow between a wafer and pad during cmp processe
저자
Rogers, C. ; Coppeta, J. ; Racz, L. ; Philipossion, A. ; Kau
출판사
Institute of Electrical and Electronics Engineers
청구기호
Journal of Electronic Materials
출판년
1998
자료유형
저널기사
소장처
13.
서명
Effects of polymer adsorption on stabilities and
CMP
performance of ceria abrasive particles:
저자
Shimono,Norifumi Kawaguchi,Masami Koyama,Naoyuki
출판사
한국전기전자재료학회
청구기호
Transactions on Electrical and Electronic Materials
출판년
2006
자료유형
저널기사
소장처
14.
서명
POST-
CMP
CLEANING USING A SINGLE WAFER MEGASONIC CLEARNER
저자
장성규
출판사
한국전기전자재료학회
청구기호
전기 전자 재료
출판년
1999
자료유형
저널기사
소장처
15.
서명
The Importance of Particle Size and the Performance of Abrasive Particles in the
CMP
Process:
저자
Pohl, M. C.;Griffiths, D. A.;
출판사
Institute of Electrical and Electronics Engineers
청구기호
Journal of Electronic Materials
출판년
1996
자료유형
저널기사
소장처
16.
서명
Investigation of Pad Deformation and Conditioning During the
CMP
of Silicon Dioxide Films:
저자
Achuthan, K.;Curry, J.;Lacy, M.;
출판사
Institute of Electrical and Electronics Engineers
청구기호
Journal of Electronic Materials
출판년
1996
자료유형
저널기사
소장처
17.
서명
금속
CMP
적용을 위한 산화제의 역할:
저자
서용진 김상용 이우선
출판사
한국전기전자재료학회
청구기호
전기 전자 재료 학회 논문지
출판년
2004
자료유형
저널기사
소장처
18.
서명
텅스텐
CMP
연마액에서 산화제와 첨가제가 연마 성능에 미치는 영향:
저자
이재석 최범석
출판사
한국분석과학회
청구기호
분석 과학
출판년
2006
자료유형
저널기사
소장처
19.
서명
인증서 관리 프로토콜(
CMP
)의 최근 동향에 관한 고찰
저자
임양규 편석진 장우진
출판사
한국정보보호학회
청구기호
정보 보호 학회지
출판년
2001
자료유형
저널기사
소장처
20.
서명
금속
CMP
공정시 경질 다공성 패드의 적용:
저자
김상용 김남훈 김인표 장의구
출판사
한국전기전자재료학회
청구기호
전기 전자 재료 학회 논문지
출판년
2003
자료유형
저널기사
소장처
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