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51.
서명
CMP post cleaning 공정
저자
박래학
출판사
한국전기전자재료학회
청구기호
전기 전자 재료
출판년
1999
자료유형
저널기사
소장처
52.
서명
Post-CMP dry etching for the removal of the nanoscale subsurface damage layer from a single crystal La₃Ga5Sio14 for a high quality wide band SAW filter device:
저자
LeeD.M. Hwang,S. Lee.B.W. Shim,K.B. Pearton,S.J. Cho,H.
출판사
International Organization for Ceramic Processing
청구기호
Journal of Ceramic Processing Research
출판년
2007
자료유형
저널기사
소장처
53.
서명
Polishing Mechanism of TEOS-CMP with Hing-temperature Slurry by Surface Analysis:
저자
김남훈 서용진 고필주 이우선
출판사
한국전기전자재료학회
청구기호
Transactions on Electrical and Electronic Materials
출판년
2005
자료유형
저널기사
소장처
54.
서명
Effect of post-CMP cleaning on electrochemical characteristics of Cu and Ti in patterned wafer:
저자
노경민 김은경 이용근 선윤모
출판사
한국재료학회
청구기호
한국 재료 학회지
출판년
2009
자료유형
저널기사
소장처
55.
서명
Experimental analysis of lithium niobate CMP for room temperature bonding :
저자
조한철 정석훈 박재홍 이호준 오지헌 김형재 정혜도
출판사
International Organization for Ceramic Processing
청구기호
Journal of Ceramic Processing Research
출판년
2009
자료유형
저널기사
소장처
56.
서명
Post-CMP cleaning for metallic contaminant removal by using a remote plasma and UV/Ozone
저자
임종민 전부용 이창무
출판사
한국물리학회
청구기호
Journal of the Korean Physical Society
출판년
2000
자료유형
저널기사
소장처
57.
서명
The effect of mixed abrasive slurry on CMP of 6H-SiC substrates:
저자
이호준 박범영 정석훈 주석배 정해도
출판사
International Organization for Ceramic Processing
청구기호
Journal of Ceramic Processing Research
출판년
2009
자료유형
저널기사
소장처
58.
서명
실리카 연마제가 첨가된 재활용 슬러리를 사용한 2단계 CMP 특성:
저자
서용진 이경진 최운식 김상용 박진성 이우선
출판사
한국전기전자재료학회
청구기호
전기 전자 재료 학회 논문지
출판년
2003
자료유형
저널기사
소장처
59.
서명
탈이온수로 희석된 실리카 슬러리에 알루미나 연마제가 첨가된 혼합 연마제 슬러리의 CMP 특성:
저자
서용진 박창준 최운식 김상용 박진성 이우선
출판사
한국전기전자재료학회
청구기호
전기 전자 재료 학회 논문지
출판년
2003
자료유형
저널기사
소장처
60.
서명
구리 CMP 적용을 위한 산성 콜로이드 실리카를 포함한 준무연마제 슬러리 연구:
저자
김남훈 김상용 서용진 김태형 장의구
출판사
한국전기전자재료학회
청구기호
전기 전자 재료 학회 논문지
출판년
2004
자료유형
저널기사
소장처
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