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71.
서명
Cu CMP에서의 연마 균일성에 관한 기계적 해석:  미리보기
저자
이현섭 박범영 정해도 김형재
출판사
한국전기전자재료학회
청구기호
전기 전자 재료 학회 논문지
출판년
2007
자료유형
NotFound 저널기사
소장처
 
72.
서명
탈이온수의 압력과 정제된 N₂가스가 ILD-CMP 공정에 미치는 영향  미리보기
저자
김상용 이우선 서용진
출판사
한국전기전자재료학회
청구기호
전기 전자 재료 학회 논문지
출판년
2000
자료유형
NotFound 저널기사
소장처
 
73.
서명
STI-CMP공정에서 Torn Oxide 결함 해결에 관한 연구  미리보기
저자
서용진 정헌상 김상용
출판사
한국전기전자재료학회
청구기호
전기 전자 재료 학회 논문지
출판년
2001
자료유형
NotFound 저널기사
소장처
 
74.
서명
Cu CMP에서 citric acid가 재료 제거에 미치는 영향:  미리보기
저자
정원덕 박범영 이현섭 정해도
출판사
한국전기전자재료학회
청구기호
전기 전자 재료 학회 논문지
출판년
2006
자료유형
NotFound 저널기사
소장처
 
75.
서명
Dishing and Erosion Ecaluations of Tungsten CMP Slurry in the Orbital Pilishing System:  미리보기
저자
이상호 상영재 박진구 권판기 김창일 오찬권 김수명 Jhon,MyungS Hur,Sean 김용정 김봉호
출판사
한국전기전자재료학회
청구기호
Transactions on Electrical and Electronic Materials
출판년
2006
자료유형
NotFound 저널기사
소장처
 
76.
서명
패턴 피치크기 및 밀도에 따른 Cu CMP 공정의 AFM 분석에 관한 연구  미리보기
저자
김동일 채연식 윤관기
출판사
대한전자공학회
청구기호
전자공학회논문지 - D
출판년
1998
자료유형
NotFound 저널기사
소장처
 
77.
서명
연마제 특성에 따른 차세대 금속배선용 AI CMP 슬러리 평가 :  미리보기
저자
차남구 강영재 김인권 김규채 박진구
출판사
한국재료학회
청구기호
한국 재료 학회지
출판년
2006
자료유형
NotFound 저널기사
소장처
 
78.
서명
산화제 및 연마제 첨가를 통한 NicKel CMP 특성 개선 연구:  미리보기
저자
최권우 김남훈 서용진 이우선
출판사
한국전기전자재료학회
청구기호
전기 전자 재료 학회 논문지
출판년
2005
자료유형
NotFound 저널기사
소장처
 
79.
서명
산화제 첨가에 따른 W-CMP 특성:  미리보기
저자
박창준 서용진 이경진 정소영 김철복 김상용 이우선
출판사
한국전기전자재료학회
청구기호
학술 대회 논문집(한국전기전자재료학회)
출판년
2003
자료유형
NotFound 저널기사
소장처
 
80.
서명
텡스텐 슬러리를 사용한 Cu-CMP 특성에서 산화제 첨가의 영향:  미리보기
저자
이우선 최권우 이영식 최연옥 오용택 서용진
출판사
한국전기전자재료학회
청구기호
전기 전자 재료 학회 논문지
출판년
2004
자료유형
NotFound 저널기사
소장처
 
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