대구한의대학교 향산도서관

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1.
서명
(재료공학을 위한) 대칭군 이론  미리보기
저자
류근걸
출판사
홍릉과학
청구기호
530.4 류근걸ㄷ
출판년
2008
자료유형
단행본 단행본 목차
소장처
삼성캠퍼스 대출가능 열기
2.
서명
대면적화된 마이크로파 플라즈마를 이용하여 실리콘 웨이퍼에 증착한 다결절 실리콘의 특성 연구  미리보기
저자
류근걸
출판사
한국재료학회
청구기호
한국 재료 학회지
출판년
1999
자료유형
NotFound 저널기사
소장처
 
3.
서명
반도체 공정중의 유체 유동에 관한 연구  미리보기
저자
류근걸
출판사
순천향대학교 산업기술연구소
청구기호
순천향 산업 기술 연구소 논문집(순천향대학교 산업기술연구소)
출판년
2000
자료유형
NotFound 저널기사
소장처
 
4.
서명
디스플레이 세정을 위한 양극전리수의 특성:  미리보기
저자
류근걸
출판사
순천향대학교 산업기술연구소
청구기호
순천향 산업 기술 연구소 논문집(순천향대학교 산업기술연구소)
출판년
2004
자료유형
NotFound 저널기사
소장처
 
5.
서명
법랑 제조 시 발생하는 비늘 형태의 결함 연구:  미리보기
저자
류근걸
출판사
순천향대학교 산업기술연구소
청구기호
순천향 산업 기술 연구소 논문집(순천향대학교 산업기술연구소)
출판년
2004
자료유형
NotFound 저널기사
소장처
 
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