대구한의대학교 향산도서관

주메뉴 바로가기
본문 바로가기
퀵메뉴 바로가기
마이메뉴 바로가기
도서관 정보 바로가기

링크메뉴

주메뉴

주메뉴

- 소장자료+타기관자료검색
- 단행본+목차
- 연속간행물
- 학위논문
- 멀티미디어자료
- 기사색인
- 고문헌
- 전자책
- 신착/인기자료
- 오디오북
- 전자책
- 전자잡지(교양)
- 국내학술 DB
- 국외학술 DB
- E-learning
- Hot Article
- 전자저널 A-Z
- SFX(구독자원연계) 이용안내
- 전국대학 학위논문검색
- 논문 표절검사 솔루션
- 소개
- 개관시간
- 대출/반납
- 실별안내
- 편의시설
- 전자정보 교외접속안내
- 도서기증
- 이용교육자료
- 연구지원서비스
- 특별회원제도 안내
- LIFE 독서 마라톤
- DHU독서샘물
- 공지사항
- 자주묻는질문
- 묻고답하기
- 자료실
- 베스트 셀러
- 추천도서
- 대출현황/연장/예약
- 캠퍼스간대출신청현황
- 자료배달신청현황
- 희망도서신청
- 나의서평
- 타기관자료이용신청
- 보관함신청
- 그룹스터디룸
- 영상시설이용
- 관심도서리스트
- 소재불명도서 신고처리현황
- 교육 및 참가신청
- 개인정보관리

소장자료+타기관자료검색

검색어[키워드 / 전체:Joints.]

총 6건 중 6건 출력

1/1 페이지

제한항목: 2000

검색간략리스트

Service Form

1.

서명: Experimental study on strengthening transverse joints between precast concrete slabs
저자: 박종진 정진환 신수봉
출판사: 한국콘크리트학회
청구기호: KCI Concrete Journal
출판년: 2000
자료유형: 저널기사
소장처

2.

서명: Inhibiting Growth of the Au0.5Ni0.5Sn4 Intermetallic Layer in Pb-Sn Solder Joints Reflowed on Au/Ni Metallization:
저자: Minor, A. M.;Morris, J. W.;
출판사: Institute of Electrical and Electronics Engineers
청구기호: Journal of Electronic Materials
출판년: 2000
자료유형: 저널기사
소장처

3.

서명: The microstructure of ultrafine eutectic Au-Sn solder joints on Cu:
저자: Song, H. G. ;Morris, J. W. ;McCormack, T. H.;
출판사: Institute of Electrical and Electronics Engineers
청구기호: Journal of Electronic Materials
출판년: 2000
자료유형: 저널기사
소장처

4.

서명: Formation and Resettlement of (Au~xNi~1~-~x)Sn in Solder Joints of Ball-Grid-Array Packages with the Au/Ni Surface Finish:
저자: Ho, C. E.;Zheng, R.;Luo, G. L.;
출판사: Institute of Electrical and Electronics Engineers
청구기호: Journal of Electronic Materials
출판년: 2000
자료유형: 저널기사
소장처

5.

서명: Musculoskeletal system = 근골격계
저자: Biswas, Sona V./ Iqbal, Rehana K./ 김문종/ 김미정
출판사: 한우리
청구기호: 510.8 M985ㅎ V.5
출판년: 2000
자료유형: 단행본
소장처: 전체 | 삼성캠퍼스 대출가능 | 수성캠퍼스 대출가능

6.

서명: Internal medicine = 내과학
저자: Hough, Rachael/ Haq, Iftikhar Ul/ 이승태
출판사: 한우리
청구기호: 510.8 M894ㅎ V.11
출판년: 2000
자료유형: 단행본
소장처: 전체 | 삼성캠퍼스 대출불가(별치) | 수성캠퍼스 대출가능

1

바구니보기

MY MENU